2026年6月26日，东吴证券（601555）发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升。
报告具体内容如下：
液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择：1）技术优势：液冷较风冷具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO的优势；2）物理限制：机柜功率密度持续提升，超过风冷散热能力极限；
3）政策导向：各地区对数据中心的PUE要求趋严，液冷技术可以显著降低PUE值。
单相冷板式液冷为目前主流方案，交付方式正转向解耦交付。液冷主流技术路线包括冷板式/浸没式/喷淋式液冷三种，其中单相冷板式液冷成熟度最高，率先实现了大规模商业化落地；交付方式正由一体化交付转向解耦交付，解耦交付具备提升拓展灵活性、降低供应商绑定风险、降低整体建设成本的优势，在机架模块化趋势下更适配AI集群标准化部署需求。
数据中心产业需求强劲，液冷确定性极强。
1）支出端，数据中心产业上游芯片厂商持续扩产，下游云厂商资本开支上调；
2）收入端，AIToken用量快速增长，谷歌（GOOG）云收入高速增长。支出的中期可见与云收入的快速增长验证AI叙事逻辑，液冷相关厂商具备极强的业绩确定性。
增量环节1:超节点架构带动液冷市场扩容。
1）超节点架构升级带动光模块用量与速率提升，高速率光模块必须采用液冷方案，据零氪1+1测算，2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年将突破63亿美元，CAGR达53%；
2）AgenticAI落地，超节点中CPU芯片占比提升，纯CPU机架采用液冷设计，将拉动整体液冷市场规模。
增量环节2:核心零部件价值量提升。
1）高压直流架构CDU落地在即，主流CDU水泵技术将转向大功率电子屏蔽泵，目前国内外屏蔽泵竞争厂商较少，产品价值量有望提升；
2）传统单相冷板已无法满足RubinGPU的散热需求，微通道冷板/盖板成为下一代机柜散热核心。
我们预测数据中心液冷市场规模如下：2026为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。
产业链格局分散，汽零公司转型入局。液冷产业链涵盖上游的零部件及IT设备、中游解决方案及下游应用场景三个环节，目前外资+台资主导英伟达（NVDA）/谷歌（GOOG）链液冷，国内汽零公司依托汽车热管理（885999）经验，快速入局数据中心液冷。
投资建议：看好数据中心液冷发展趋势，国内首选具备核心零部件制造能力的【银轮股份（002126）】、【飞龙股份（002536）】，具备汽车热管理（885999）技术经验积累的【拓普集团（601689）】、【中鼎股份（000887）】、【敏实集团（HK0425）】，关注【英维克（002837）】、【川环科技（300547）】、【溯联股份（301397）】、【申菱环境（301018）】。
风险提示：宏观经济波动风险；国产链进入北美供应链进展不及预期风险；国内数据中心建设速度不及预期风险；国内厂商竞争加剧的风险。
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