IT之家 6 月 26 日消息，小米（K81810）今日官宣，2026 年 6 月 22 日至 25 日，Wireless Power Consortium（无线充电（885774）联盟，简称 WPC）Qi Off-cycle Meeting 在北京小米（K81810）总部举办，包含 Qi Plugfest & SRT Event。
本次会议聚焦 WPC Qi 50W 标准的内容讨论、样机测试与互联互通验证，是 Qi 标准向更高功率、更强兼容性演进过程中的重要技术会议。
这也是 WPC Qi Off-cycle Meeting 首次在中国北京举办，全球超过 20 家产业链企业齐聚北京。作为本次会议承办方，小米（K81810）与全球无线充电（885774）产业伙伴共同推进 Qi 50W 标准的讨论、验证与互联互通测试，推动无线充电（885774）体验从「能用」走向「更快、更稳、更安全」。
IT之家注：WPC 成立于 2008 年，是目前全球最具影响力的无线充电（885774）标准组织，拥有超过 300 家会员单位。其制定的 Qi 标准自 2010 年推出以来，已成为智能手机及便携式消费电子（881124）设备无线充电（885774）的重要基础。根据 WPC 官网信息，目前全球已有超过 13,000 款 Qi 认证产品进入市场。
Qi 2.0 标准于 2023 年发布，引入磁对准机制，支持 15W 功率；已于 2024 年底正式转换为 IEC 国际标准，覆盖机械结构、热设计、功率传输、通信协议、异物检测、NFC 识别保护与认证等多个维度。
Qi 2.2 品牌化命名为「Qi2 25W」，于 2025 年发布，将无线充电（885774）功率提升至 25W。
Qi 50W 标准当前在研，硬件设计参数已基本确定，计划 2028 年正式发布，是下一代高功率无线充电（885774）的核心标准方向。
本次小米（K81810）承办的 Qi Off-cycle Meeting，正是围绕 50W 标准的内容讨论、样机测试与互联互通验证展开的。
小米（K81810）推动的重点，是国产「小感量、低电压、高功率」方案。“这一方向与国内产业链长期积累高度匹配：小感量方案有助于降低线圈模组的损耗、适应更复杂的整机结构和更灵活的产品设计；低电压架构则有助于在安全性、充电效率、热管理和系统复杂度之间取得平衡。两者相辅相成，实现高功率无线充电（885774）。”
小米（K81810）表示，推动国产「小感量、低电压、高功率」架构进入 WPC Qi 标准，不仅是某一项技术路线的竞争，更关系到国内终端、芯片、模组和整机产业链能否在全球无线充电（885774）市场中拥有持续创新的空间。当前正值 Qi 50W 标准制定的关键阶段，也是国产方案参与标准起草的最佳时机。
2024 年底：小米（K81810）正式向 WPC 提出「小感量、低电压、高功率」方案相关标准提案。
2025 年：完成 25W 及 50W 小感量兼容方案的 Demo 演示，验证技术可行性。
2025 年：与国际主流厂商实现基于小感量方案 Demo 的 50W 互联互通，完成跨厂商互操作验证。
2026 年 Q1：在国内多家厂商的共同推动下，「小感量、低电压、高功率」方案正式通过审议，进入 Qi 标准起草阶段。
本次在北京小米（K81810）举办的 WPC Qi Off-cycle Meeting，是 Qi 50W 标准推进过程中的关键节点，议程涵盖标准文本讨论、样机参数测试与互联互通验证三大核心方向，为后续标准成熟和产业落地奠定基础。
来自全球无线充电（885774）产业链的 20 余家企业齐聚本次会议，业务范围涵盖终端、芯片、仪器、充电器、配件、汽车电子（885545）、线圈材料、测试认证和标准组织等产业链关键环节（按英文首字母排序）：
Anker Innovations（安克创新）
Apple（苹果）
ConvenientPower Dolby Laboratories（杜比实验室（DLB））
Google（谷歌）
GRL Platform Solutions Honor（荣耀）
Huawei（华为）
Luxshare-ICT（立讯精密（002475））
Maxic Technology（美芯晟科技）
nok9、NuVolta Technologies（伏达半导体）
NXP（恩智浦）
OPPO Panasonic Automotive Systems（松下旗下的汽车电子（885545）系统公司）
Philips（飞利浦）
Renesas（瑞萨）
Shanghai Amphenol（安费诺）
Southchip Semiconductor（上海南芯半导体）
Vivo（vivo 的海外名称）
Xiaomi（小米）
Wireless Power Consortium（WPC 无线充电（885774）联盟）
其中，20 家公司参与样机参数测试和互联互通测试，参会研发人员超 90 名，来自中国大陆的企业在其中占据重要比例。
