券商观点|中小盘行业点评报告:中小盘视角下的科技扩散线索-硬科技极致分化之后-从“领涨核心”到“二线补涨”

2026-06-26 19:45:28
来源:同花顺iNews
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东吴证券--
中际旭创--
科创50--
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周期--
半导体--

    2026年6月26日,东吴证券(601555)发布了一篇中小盘行业的研究报告,报告指出,中小盘视角下的科技扩散线索-硬科技极致分化之后-从“领涨核心”到“二线补涨”。

报告具体内容如下:

投资要点 2026年上半年A股市场呈现显著的“K型”运行特征,以AI算力为核心的硬科技主线成为吸纳存量流动性的核心方向。站在6月末时点,我们认为行情正处于由估值驱动向盈利验证切换的关键阶段,市场内部结构分化显著。 1.交易集中度处于高位,普涨格局难度加大。6月以来全市场日成交额维持在3.5万亿元量级,但内部结构显著分化。以6月25日为例,主要指数收涨的同时,全市场下跌个股超过4200只,上涨家数仅约1100只。叠加科创50(1B0688)指数于6月22日出现的冲高回落及核心标的震荡加剧,显示资金在硬科技板块的交易拥挤度较高,单纯依靠估值扩张的普涨阶段进入尾声。
2.估值锚确立,产业链利润向上游“供给刚性”环节转移。光模块核心企业中际旭创(300308)市值于6月18日触及1.5万亿级别,标志着硬科技核心资产的定价锚初步确立。随着一线核心标的估值逐步反映未来业绩预期,后续股价动能将更依赖于超预期的盈利兑现。相比之下,具备供给刚性的上游材料、关键零部件及专用设备(881118)环节(即“卖铲人”),因产能扩张周期(883436)长、认证壁垒高,有望在下游高景气背景下享有持续的溢价能力。
3.中报窗口开启,基本面验证重要性提升。随着7月中报披露期来临,市场逻辑将从预期驱动转向业绩驱动。在PCB上游材料、光通信配套、半导体(881121)耗材等细分领域,具备扎实订单验证、毛利率环比改善且估值处于相对合理区间的“专精特新(885929)”中小盘标的,有望承接从一线标的溢出的市场关注度,成为下一阶段超额收益的主要潜在来源。
4.风险提示:市场波动与风格切换风险;中报业绩不及预期风险;供给端超预期释放风险;国际贸易摩擦与政策风险;技术路线迭代风险。

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