上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年
据上海证券报记者统计，今年以来，A股已有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、深科技（000021）、诚邦股份（603316）等半导体（881121）封测及存储模组厂商，芯联集成（688469）、民德电子（300656）等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。
究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片（886042）、高端功率器件（如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装（886009）产能持续供不应求。
有半导体（881121）业内人士表示，半导体（881121）晶圆制造和先进封装（886009）扩产，叠加存储芯片（886042）扩产，给半导体设备（884229）、材料厂商带来巨大增长机遇。
半导体上下游扩产提速
6月25日，长电科技（600584）披露，为进一步加快高端先进封装（886009）产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港（600848）“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，本项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准）。
据统计，今年以来，长电科技（600584）等A股半导体（881121）封测及存储模组厂商的扩产计划，合计总投资额超过230亿元。
与此同时，在上游晶圆制造端，国内厂商也在加速扩产。6月24日，芯联集成（688469）公告，拟出资30.12亿元，与绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）等共同投资200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。
此外，中芯国际（HK0981）、华虹宏力（HK1347）、士兰微（600460）、华润微（688396）、长鑫科技、长江存储等晶圆制造、存储芯片（886042）厂商，也在持续扩产。海外方面，英特尔（INTC）、台积电（TSM）、日月光等晶圆厂、封装厂正加快扩产。
AI算力需求爆发式增长是主因
半导体（881121）制造全产业链积极扩产的原因是什么？答案是：AI算力需求爆发式增长。
台积电（TSM）表示，2022年至2026年，客户对AI加速器（AI accelerator）的需求量增长11倍，对大晶粒芯片晶圆（large die wafer）需求增长6倍。
公开资料显示，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片（886042）、高端功率器件（比如电源IC）、互连芯片等需求大增，先进制程需求快速增长。而在摩尔定律放缓、先进制程成本上升、单芯片算力无法匹配AI爆发式需求等背景下，先进封装（886009）站上产业高地，2.5D/3D先进封装（886009）产能持续紧缺，成为半导体（881121）产业的另外一个增长极。
有业内人士表示，晶圆制造加速扩产，意味着AI算力需求增长曲线将更为陡峭。
《全球算力产业研究报告（2026）》显示，2025年全球算力总规模达2.1 ZFLOPS（算力计量单位，每秒10万亿亿次的浮点运算），预计到2030年达到16 ZFLOPS+。其中，智能算力（AI）是核心引擎，2026年占比将突破80%。
先进封装（886009）方面，咨询机构Yole预计，2025年全球先进封装（886009）的市场规模为540亿美元，到2031年将增至1090亿美元。集邦咨询预计，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。
半导体设备将迎增长大年
全球半导体（881121）晶圆制造、封测产业大扩产，半导体设备（884229）市场需求快速增长，产品供不应求、交期不断拉长。
“后道设备中交期最长的超过10个月。”一家MEMS传感器（885946）公司相关负责人表示。前道晶圆制造用设备方面，已从行业常规的3到6个月交期，拉长至8到12个月，部分高端机型的交期长达24个月。
近日，国际半导体（881121）产业协会SEMI将2026年全球前道半导体设备（884229）市场规模增速预期，从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。
资本市场看好半导体设备（884229）领域的投资机遇。中信建投（601066）近日表示，半导体（881121）产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，看好产业发展趋势。瑞银（UBS）表示，AI算力需求全面释放，叠加中国半导体（881121）产业链自主替代提速，中国半导体设备（884229）赛道将迎来长达3年的高景气周期（883436）。
“半导体（881121）扩产，需要设备先行、后续耗材（材料）用量持续增长。”有半导体设备（884229）业内人士表示，本轮扩产给了国产设备替代进口和创新增长的双重机遇。尤其是在先进封装（886009）方面，ALD（原子层沉积）、TSV（穿透硅通孔）、混合键合、ALE（原子层刻蚀机）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、电镀及量检测等设备的新需求，给了国产设备商进入市场的机会。
多家公司近日在接受机构调研时，透露出先进封装（886009）设备增长空间，以及公司的业务进度。
“3D封装会大规模应用电镀设备，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台，头部晶圆厂年采购量也有100多台，行业整体规模可观，国内市场尚处起步阶段。”盛美上海（688082）称，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。东威科技（688700）也表示，公司已有一台TGV（晶圆玻璃通孔）设备交付客户，并成功获得验收。
半导体（881121）封装设备商长川科技（300604）近日预告，公司上半年盈利9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。这从侧面印证了半导体设备（884229）产业的高景气度，标志着国产半导体（881121）测试设备进入业绩快速增长期。
