2026年6月29日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。
报告具体内容如下：
行业核心观点： 上周申万电子指数上涨5.39%，跑赢沪深300（399300）指数和创业板指数（399006）。美光公布2026财年第三财季财报，业绩表现较好，对第四财季业绩指引较为积极，在AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求下，叠加晶圆厂与先进封装（886009）产能扩张的滞后性，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。新技术方面，康宁（GLW）公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期（883436），亦有望提振上游设备、先进封装（886009）等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备（884229）及材料、先进封装（886009）等产业链投资机遇。 投资要点：
产业动态：
（1）先进封装（886009），6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁（GLW）公开了多项光互联架构、技术与产品，包括将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体（881121）封装市场的扩张需求。
（2）存储，美光2026财年第三财季业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。业绩指引方面，美光预计第四财季营收将进一步升至490亿美元至510亿美元，客户长协订单签订积极。产能方面，美光正以前所未有的力度扩充产能。
（3）芯片设计，IC设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，联发科指出，全球半导体（881121）产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有的零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加。
（4）存储，根据TrendForce集邦咨询，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使ConsumerDRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代ConsumerDRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的ConsumerDRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。
行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月28日，SW电子板块PE（TTM）为123.04倍，2019年至2026年6月28日SW电子板块PE（TTM）均值为55.71倍，行业估值高于近年中枢水平。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。
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