2026年6月29日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块行情复盘：本周SW电子指数上涨5.39%，跑赢沪深300（399300）指数（-1.48%），在SW一级行业指数中排名2/31。AI算力产业链维持高景气，叠加半导体（881121）国产替代政策红利共振，带动板块行情弹性全面释放。各细分板块中，半导体设备（884229）（+16.26%）、半导体材料（884091）（+14.62%）、集成电路封测（884228）（+12.60%）涨幅居前，品牌消费电子（884230）（-5.64%）、印制电路板（884092）（-4.39%）、光学元件（884096）（-2.54%）等终端板块走弱。 个股方面：本周SW电子个股行情分化显著，有研新材（600206）（+42.93%）、中科飞测（688361）（+40.76%）、珂玛科技（301611）（+37.69%）、聚辰股份（688123）（+36.38%）、富创精密（688409）（+35.17%）五只半导体（881121）相关标的领涨板块；消费电子（881124）、印制电路板（884092）相关标的回调明显。
2026年6月24日，Micron发布2026财年第三季度财报。
1）财报数据显示：本季度公司实现营收414.6亿美元（同比+345.72%，环比+73.75%）；净利润333.33亿美元（同比+1398.11%，环比+106.26%）；毛利率84.56%，较上季度提升10.15个百分点。
2）分业务板块来看：数据中心业务营收维持高速增长，高带宽内存（HBM）订单持续饱满，该板块销售额由去年同期15.3亿美元大幅攀升至115亿美元；除存储芯片（886042）外，旗下数据中心固态硬盘营收突破50亿美元，云内存业务营收涨幅超300%、规模达137.7亿美元，可全面赋能AI算力场景的数据吞吐需求，有效抬升AI数据中心整体算力承载上限。
3）公司已搭建成熟HBM量产供货体系，同步披露2026财年第四财季业绩指引，预计营收区间为490亿-510亿美元。我们认为，Micron本季度业绩大幅增长，叠加HBM长期紧缺行情延续，将持续巩固公司高端存储产品供给壁垒，带动全球AI存储产业链景气度持续上行。
2026年6月24日，Corning于韩国首尔POSCOTowerYeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布适配下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术GlassBridge。GlassBridge为玻璃材质光连接器，可搭建光子集成电路（PIC）与光纤间光路；针对光子芯片光波导、光纤纤芯尺寸差异问题，公司采用晶圆级离子交换波导工艺在玻璃内部制备埋入式光波导实现光路过渡，省去传统光纤阵列单元，简化组装与精密对准流程。公司同步展出玻璃基板与光互连融合的CPO完整架构，依托带穿玻璃通孔（TGV）的玻璃载板制备光学波导并倒装集成光子芯片，将玻璃基板由基础封装载板升级为光互连载板，契合先进封装（886009）向玻璃基板切换的行业发展趋势。我们认为，Corning玻璃基光互连与一体化CPO方案落地，有望解决AI算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求持续释放。
投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。Micron2026财年第三季度营收、利润实现大幅增长，数据中心HBM业务营收规模显著扩张，叠加公司成熟HBM量产交付能力与大额长期锁单支撑，高端内存供需紧平衡周期（883436）拉长，将持续拉高HBM全产业链景气度，AI高带宽存储增量市场成长空间广阔。
风险提示：
1）海外存储大厂产能投放、产品迭代节奏快于行业预期：Micron当前HBM订单储备充足、长期供货协议体量较大，若公司加速扩充产能并大幅放开高端HBM供给，会加剧全球高带宽内存市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。
2）国产HBM技术研发与量产爬坡进度不及预期：当前Micron等海外厂商已完成多代HBM稳定供货并持续推进产品迭代，若国内厂商在多层堆叠HBM、高速接口、高良率量产等核心技术落地节奏滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。
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