6月29日，半导体设备（884229）板块午后再度拉升，创元科技（000551）（000551.SZ）涨停，华海清科（688120）（688120.SH）涨超10%，均创历史新高，此前金海通（603061）（603061.SH）、华亚智能（003043）（003043.SZ）、柏诚股份（601133）（601133.SH）涨停，正帆科技（688596）（688596.SH）、京仪装备（688652）（688652.SH）、华峰测控（688200）（688200.SH）、富创精密（688409）（688409.SH）等快速冲高。
消息面上，韩国总统李在明在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额逼近2000万亿韩元的跨时代本土投资计划。
该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体（881121）前道工序晶圆厂的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士（SKHY）也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体（881121）新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
据报道，SK海力士（SKHY）正在韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产进行最后阶段准备。美光在纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州首厂预计2027年开始DRAM生产；三星也宣称投入高达110万亿韩元以支持HBM4技术的发展。此外，上周苹果（AAPL）宣布上调MacBook与iPad售价，以缓解内存芯片涨价带来的成本压力。
韩国政府表示，预计将投资约800万亿韩元在韩国西南部建设四座芯片工厂，三星电子、SK海力士（SKHY）将分别新建两座晶圆厂；预计未来15年在新一代存储、边缘人工智能（885728）、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。韩国官员表示，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍。
