6月29日，半导体（881121）上游产业链全面走强，半导体设备（884229）板块显著拉升，金海通（603061）（603061.SH）、华亚智能（003043）（003043.SZ）、柏诚股份（601133）（601133.SH）、华海清科（688120）（688120.SH）封涨停；午后电子特气持续活跃，昊华科技（600378）（600378.SH）、凯美特气（002549）（002549.SZ）、广钢气体（688548）（688548.SH）亦涨停，成为科创50（1B0688）指数大幅领涨两市的核心驱动力（920275.BJ）。
消息面上，韩国宣布计划投入800万亿韩元建设4座先进晶圆厂，目标五年内实现DRAM产能翻倍，带动HBM堆叠芯片所需六氟化钨、高纯混合气等耗材需求激增。叠加日本海外特气产能关停及钨原料管控影响，六氟化钨价格年内涨幅已超190%，国产特气与设备企业迎来量价齐升机遇。同时，国内集成电路税收优惠政策落地，进一步强化国产替代逻辑，支撑板块持续向好。
