6月30日，培育钻石（885937）概念盘中震荡回升，惠丰钻石（920725.BJ）、四方达（300179）（300179.SZ）涨超10%，沃尔德（688028）（688028.SH）、中兵红箭（000519）（000519.SZ）、黄河旋风（600172）（600172.SH）、力量钻石（301071）（301071.SZ）跟涨。
AI散热需求升级背景下，全球科技巨头的集中布局，点燃了金刚石散热赛道的产业热度。业内普遍认为，金刚石散热赛道预计2027年会迎来全面大规模放量周期（883436）。
今年2月，英伟达（NVDA）（NVDA.US）重磅官宣技术革新，下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案，针对性解决高算力芯片散热痛点。与此同时，英伟达（NVDA）CEO黄仁勋在2026年首次中国行期间，专门与国内钻石材料供应商汇丰钻石科技开展专项会谈，聚焦第四代半导体（881121）钻石晶圆产业化落地，释放出积极绑定中国钻石散热供应链的明确信号。
今年1月28日，钻石应用材料（AMAT）供应商“超赢钻石科技”在其官方公众号发布消息，该公司CEO朱艳辉与黄仁勋完成深度会谈，其自主研发的钻石铜复合材料已通过英伟达（NVDA）供应链验证，可高效破解AI芯片高功率密度散热难题。朱艳辉表示，钻石材料与AI算力的结合，是突破高端芯片性能瓶颈的重要核心路径。
“以纯CVD金刚石散热片为例尽管其采购价格高出很多；金刚石复合材料采购价格是传统铜铝散热材料的3至4倍，即便如此，像英伟达（NVDA）这类国际算力巨头也愿意采购使用这款材料。”金刚石散热行业资深人士李刚表示。
除英伟达（NVDA）外，芯片巨头英特尔（INTC）（INTC.US）也深度入局该赛道。英特尔（INTC）CEO陈立武近日在公开访谈中透露，公司已投资一家人造金刚石晶圆企业，并明确看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
