根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长23%，达到 860 亿美元。这一增长主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装（886009）产能利用率。台积电（TSM）仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装（886009）产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈，领先的 OSAT (外包半导体（881121）封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。
AI投资周期（883436）正在重塑半导体（881121）价值链，加速行业迈向“晶圆代工 2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装（886009）和测试能力进行深度融合。随着 AI 系统日趋复杂，对先进封装（886009）的依赖不断提升，行业竞争优势已不再仅取决于制程技术，更取决于大规模交付先进封装（886009）和晶圆代工产能的能力。
晶圆代工 2.0 市场收入份额，2026年第一季度
来源：Counterpoint Research 晶圆代工追踪报告，2026 年 6 月
纯晶圆代工厂：台积电与中芯国际带动营收增长
台积电（TSM）继续成为 AI 驱动半导体（881121）上行周期（883436）的主要受益者，2026 年第一季度营收增速加快，同比增长 41%。AI GPU、AI ASIC 及先进封装（886009）需求持续旺盛，带动其先进制程产能保持高利用率。Counterpoint Research 预计，这一增长势头将贯穿全年，台积电（TSM） 2026 年全年营收有望同比增长约 36%。
Counterpoint Research 高级分析师 William Li 表示：“本轮周期（883436）最值得关注的不仅是 AI 需求的强劲表现，更在于它正在重塑台积电（TSM）的运营策略。我们看到多座晶圆厂正持续进行产能重新调配，部分成熟制程产能逐步转向支持先进制程。同时，台积电（TSM）近期采取了有别于传统年度定价框架的定价策略，反映出本轮需求强度与以往半导体（881121）周期（883436）存在明显不同。叠加持续的 CoWoS 产能紧缺，我们认为当前的 AI 热潮绝非简单的周期（883436）性复苏，而是预示着半导体（881121）行业正在经历一轮深刻的结构性变革。”
除台积电（TSM）外，其余纯晶圆代工厂在 2026 年第一季度营收同比增长 9%。中国晶圆代工厂持续受益于本土半导体（881121）国产化需求，以及 8 英寸和 12 英寸晶圆价格的结构性上涨。受此推动，中芯国际（HK0981）营收同比增长 12%，晶合集成（688249）同比增长 19%。Counterpoint Research 预计这些利好因素将在 2026 年持续，为中国晶圆代工厂带来持续的营收增长动力。
联华电子和世界先进 2026 年第一季度业绩同样表现稳健，营收分别同比增长 10% 和 14%，主要受益于消费电子（881124）需求回暖及 PMIC 市场持续保持良好表现。此外，Counterpoint Research 认为，随着台积电（TSM）正在优化其成熟制程产能，这两家晶圆代工厂有望承接台积电（TSM）成熟制程外溢订单。
与此同时，联发科获得谷歌（GOOG） TPU 更多订单份额，以及其他潜在 ASIC 项目，也有望成为未来晶圆需求的重要增长动力。随着订单规模扩大，先进制程和先进封装（886009）的产能紧张局面可能进一步加剧，从而为其他晶圆代工厂带来更多新增机会。
Counterpoint Research 认为，这一态势将为英特尔（INTC）代工和三星代工带来新的发展机遇，因为越来越多客户正在寻求更多产能来源。对于英特尔（INTC）而言，需求的增长有助于加速其先进封装（886009）技术的应用，并提升晶圆代工业务的市场可见度。如果未来能够获得苹果（AAPL） M7 芯片采用英特尔（INTC） 18A-P 制程等潜在设计导入项目，将进一步增强市场对英特尔（INTC）代工的信心。
非存储 IDM 业绩持续改善，受益于 AI 与数据中心需求
非存储 IDM 在 2026 年第一季度持续复苏，受益于工业市场需求改善，以及对 AI 和数据中心电源管理相关需求增长。该领域内多数企业实现两位数的营收同比增长，其中意法半导体（STM）(STMicroelectronics)表现强劲，营收同比增长 21%。
Counterpoint Research 预计，随着工业市场逐步恢复正常，以及 AI 基础设施投资持续推进，2026 年下半年行业复苏有望进一步加快。
AI 需求推动 OSAT 成为半导体供应链关键瓶颈
OSAT 在 2026 年第一季度继续保持稳健增长，主要受 AI 需求持续推动，而非传统周期（883436）性复苏。日月光(ASE)营收同比增长 18%，并将其 2026 年 LEAP 先进封装（886009）营收目标从上一季度的 32 亿美元上调至超过 35 亿美元。
安靠(Amkor)营收同比增长 25%，创历史新高，主要受益于先进封装（886009）产线保持较高产能利用率。两家公司均表示，在 CoWoS 先进封装（886009）产能持续紧张的背景下，客户已进一步增加产能预订。
事实上，这一增长趋势已扩展至整个产业链。通富微电（002156）(Tongfu)受 AMD AI 封装业务放量驱动，营收同比增长 29%；京元电子(KYEC)受 AI 测试周期（883436）延长推动，营收同比增长 45%；力成科技(Powertech)在承接外溢需求的同时，正与重要客户推进 FOPLP(扇出型面板级封装)技术。
Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示：“先进封装（886009）已成为 AI 部署过程中最关键的瓶颈之一。受益于需求可见度持续提升以及客户订单更加明确，OSAT 厂商整体发展前景进一步改善，这一点也体现在 2026 年第一季度稳健的业绩表现以及整个产业链持续扩张先进封装（886009）产能的趋势中。”
