人民财讯7月2日电，记者获悉，盛美（ACMR）半导体设备（884229）(上海)股份有限公司(简称“盛美上海（688082）”)今日宣布，公司迎来了重要里程碑——盛美上海（688082）ECP电镀设备2000腔正式出机、批量交付。
自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装（886009）客户验证、2019年成功切入前道IC制造，盛美上海（688082）电镀业务稳步提速，先后在2022年突破500腔、2025年突破1500腔交付规模，并于2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。
