2026年7月2日，中国银河（HK6881）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，巨头扩产提升景气度，上游通胀打开估值空间。
报告具体内容如下：
行业行情回顾 本月电子（SW）指数上涨27.73%。整体来看，A股电子指数大幅跑赢全球主要半导体（881121）指数，大幅跑赢A股主要股指。上证指数（1A0001）上涨0.63%，沪深300（399300）指数上涨1.78%，深证成指（399001）上涨4.05%，创业板指（399006）上涨7.55%。费城半导体（SOX）指数上涨6.86%，中国台湾半导体（881121）指数上涨2.68%。中国台湾电子指数上涨1.48%。本月电子行情主要受到海外巨头扩产、半导体材料（884091）、半导体设备（884229）、电子化学品（881172）、电子元件（881270）等价格上涨和面板领域的玻璃基板（886111）的催化。消费电子（881124）因存储涨价，估值持续受到压制。 半导体材料（884091）&电子化学品（881172） 6月板块涨幅分别为69.54%、51.94%。本月板块催化因素密集兑现，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现；中巨芯（688549）-U电子湿化学品和电子特种气体催化，本月上涨156.52%、中船特气（688146）受益六氟化钨供给收紧、日企7月供货受限影响，持续上涨；兴福电子（688545）受益存储扩产需求；日企硅片涨价带动国内硅片回暖，神工股份（688233）本月上涨151.42%；MLCC涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。硅片、电子特气、靶材、铜箔贵金属（881169）、封装耗材6月维持高位，制造端成本持续承压，涨价具备持续性逻辑。
半导体设备（884229）
6月板块涨幅57.21%。6月29日，韩国政府及韩国存储巨头抛出巨额扩产计划。韩国政府计划在AI、半导体（881121）等尖端技术领域投资1461万亿韩元，其中800万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体（881121）生产基地，81万亿韩元投资忠清地区高带宽存储芯片（886042）（HBM）封装基地，550万亿韩元投资AI数据中心，30万亿韩元投资下一代半导体（881121）研发。韩国三星电子、SK集团在会议上公布了规模总计约4755万亿韩元的企业中长期国内投资计划。其中，三星电子2655万亿韩元的投资计划聚焦半导体（881121）产业集群，SK集团2100万亿韩元的投资规划则包括SK电讯约1000万亿韩元的AI数据中心投资计划和SK海力士（SKHY）约1100万亿韩元的AI存储器生产带建设计划。三星、SK海力士（SKHY）新建4座12寸晶圆厂，目标5年DRAM产能翻倍、2034年产能翻三倍，未来将大规模采购刻蚀、薄膜、检测、HBM测试设备，直接带动ASML、应用材料（AMAT）、国内设备标的集体大涨。晶圆扩产投资中70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备（884229）是产业链“卖铲子”环节，订单先行、业绩确定性最强。美国MATCH法案限制先进刻蚀、沉积、高端光刻设备对华出口，海外厂商缩减技术服务与设备交付，国内产线被迫加速导入国产设备作为第二供应链保供。国产替代进程提速。
面板
本月面板行业上涨42.92%。面板行业持续受益玻璃基板（886111）催化。龙头京东方（000725）和TCL科技（000100）大涨。6月集邦咨询数据显示显示器面板尺寸涨价，电视面板价格持续企稳面板出货量。其次，6月26日，家电以旧换新第三批625亿元超长期特别国债落地，电视、商用大屏、显示器替换需求集中释放，终端销量有望回暖。6月19日，京东方A（000725）公告称，公司第8.6代AMOLED（884095）产线量产并交付客户，玻璃基封装载板已送样测试。玻璃基板（886111）业务打开面板企业成长空间。
分立器件（884090）&模拟芯片设计（884288）
6月分立器件（884090）板块涨幅38.03%，模拟芯片设计（884288）板块上涨19.07%。本月分立器件（884090）行情主要受厂商涨价催化。英飞凌年内二度涨价，功率半导体（881121）在AI算力与新能源（850101）车需求共振下进入涨价周期（883436），扬杰科技（300373）、芯联集成（688469）、士兰微（600460）等发涨价函，行业逐步进入上行周期（883436）。德州仪器（TXN）年内第三次涨价、ADI、英飞凌、NXP、ST同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商6月密集跟涨，有望持续带动板块上行。
被动元件（884093）
本月被动元件（884093）板块上涨33.66%。自2月底涨势开始以来，现货MLCC价格大致上涨了15%至20%。AI服务器中使用的高电容部件激增更快，涨幅达到50%至60%。TrendForce指出，下一代AI加速器平台在最终认证阶段正频繁进行设计修改，厂商尝试用高端MLCC替代部分钽电容和钽电容，导致每块板高端MLCC内容大幅提升。AI服务器需求高增带动MLCC板块持续上行。
数字芯片设计（884287）
6月板块涨幅32.02%。海外微软（MSFT）、谷歌（GOOG）、Meta（META）、亚马逊（AMZN）全年AI资本开支近8000亿美元，6月进入批量采购周期（883436），GPU、ASIC、DPU、高速交换芯片长协订单密集落地。DRAM、NAND现货持续大涨，三星、美光、SK海力士（SKHY）的产能倾斜HBM，AI服务器单卡HBM搭载量大幅提升，内存接口芯片、SSD主控、PHY高速互联芯片供需极度紧张。从供给端看，先进代工产能稀缺，晶圆涨价传导设计端提价。全球算力硬件景气预期统一上修，海外AI芯片龙头大涨带动A股设计板块跟涨。
集成电路封测（884228）&集成电路制造（884227）
6月集成电路封测（884228）板块涨幅22.37%。6月DRAM/NAND现货持续大涨，SK海力士（SKHY）、三星扩产HBM带动存储封测订单爆发。英伟达（NVDA）Blackwell/Rubin、AMD、国产昇腾/寒武纪（688256）GPU采用CoWoS架构，单颗算力芯片封装价值量是传统CPU的数倍；英伟达（NVDA）占据台积电（TSM）大部分CoWoS产能，国产AI芯片、存储厂商转向大陆封测厂做2.5D、HBM封装，国产先进封装（886009）自给率提升空间大。长电科技（600584）6月25日公告在上海临港（600848）新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。进一步加快高端先进封装（886009）产能的战略布局。华为“熵定律”催化先进制程，叠加台积电（TSM）、三星减产八寸晶圆，成熟制程涨价预期升温。本月华虹宏力（688347）拟通过发行股份方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权。海外存储巨头扩产，进一步推动集成电路制造（884227）景气度上行。
其他电子（881123）
本月其他电子（881123）板块上涨21.73%。本月涨幅较高的其他电子（881123）主要有香农芯创（300475），洁美科技（002859）、旭光电子（600353）等。主要受益存储、MLCC、高压电力装备等催化。
LED（884095）
本月LED（884095）板块上涨16.93%。华灿光电（300323）、三安光电（600703）、万润科技（002654）等涨幅较高。京东方（000725）华灿光电（300323）股份有限公司拟与张家港经济技术开发区管理委员会签署《投资合作协议书》，投资建设“新型高端显示项目”。双方共同投资设立苏州京东方（000725）晶芯科技有限公司，项目计划总投资约9.7亿元，其中合资公司注册资本为7亿元，公司拟出资4.9亿元，悦丰科创拟出资2.1亿元。万润科技（002654）受益存储业务。LED（884095）板块头部公司上涨带动指数上行。
PCB
本月PCB上涨14.84%。5月PCB涨幅靠前。6月美债收益率上行、全球科技硬件情绪走弱。PCB上半年累计涨幅极高，大量公募、私募临近半年业绩结算集中止盈，抛压集中释放。鹏鼎、沪电、胜宏、生益等龙头大规模扩产算力PCB、覆铜板，新增产能2026下半年-2028集中投放，市场担忧价格战、毛利大幅收缩。本月PCB涨幅在电子板块较为靠后。
光学元件（884096）
本月光学元件（884096）上涨8.63%。光学元件（884096）龙头舜宇光学科技（HK2382）下跌较多。水晶光电（002273）、奥比中光（688322）、福晶科技（002222）等下跌。手机镜头、传感器（885946）升级迭代速度减弱，安卓终端单传偏弱，消费（883434）类光学需求疲软。
消费电子零部件及组装（884098）&品牌消费电子（884230）
本月品牌消费电子零部件及组装（884098）上涨4.59%，品牌消费电子（884230）下跌11.99%，是电子板块唯一下跌的细分行业。品牌消费电子（884230）受存储涨价的压制，苹果（AAPL）、安卓终端品牌选择终端涨价转嫁成本，但销量承压，市场担忧毛利率下滑。
投资建议
第一，晶圆扩产投资中70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备（884229）业绩确定性最强。海外巨头扩产提高半导体（881121）景气度，美国限制出口推动国产替代进程。第二，半导体材料（884091）&电子化学品（881172）有望持续受益存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现。第三，玻璃基板（886111）行业技术成熟，有望在先进封装（886009）中得到大规模应用。龙头企业有望通过玻璃基板（886111）业务开启第二增长曲线，从而推动面板行业估值上修。第四，功率半导体（881121）在AI算力与新能源（850101）车需求共振下进入涨价周期（883436），扬杰科技（300373）、芯联集成（688469）、士兰微（600460）等发涨价函。德州仪器（TXN）年内第三次涨价、ADI、英飞凌、NXP、ST同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商6月密集跟涨，有望持续带动板块上行。第五，受益AI服务器需求高增长，被动元件（884093）MLCC赛道景气度较高，海外MLCC龙头村田、三星电机有涨价预期，建议关注国产MLCC龙头企业。第六，内存接口芯片、SSD主控、PHY高速互联芯片供需极度紧张。先进代工产能稀缺，晶圆涨价传导设计端提价。第七，AI芯片对高端PCB需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。建议关注寒武纪（688256）、海光信息（688041）、沐曦股份（688802）、壁仞科技（HK6082）、中芯国际（688981）、华虹宏力（688347）、北方华创（002371）、中微公司（688012）、澜起科技（688008）、江波龙（301308）、百维存储、德明利（001309）、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、生益电子（688183）、景旺电子（603228）、建滔积层板（HK1888）、南亚新材（688519）、德福科技（301511）、中一科技（301150）、宏明电子（301682）、达利凯普（301566）、国瓷材料（300285）、奕东电子（301123）、立讯精密（002475）、领益智造（002600）、鸿富瀚（301086）、中石科技（300684）等。
风险提示
云厂商资本开支不及预期的风险；海外存储巨头扩产不及预期的风险；AI发展不及预期的风险；技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
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