2026年7月2日，国盛证券（002670）发布了一篇国防军工行业的研究报告，报告指出，AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳。
报告具体内容如下：
陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为AI产业链中的关键功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，其应用几乎覆盖所有半导体（881121）制造设备，是传统半导体（881121）生产设备的关键部件。在高端领域，氮化铝是最具发展前途的高导热陶瓷材料，已成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。 需求端：AI硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求 1、AI服务器与GPU集群：传统PCB性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径
根据英伟达（NVDA）产品路线规划，下一代RubinGPU功耗可达2850W，RubinUltra版本进一步突破3000W，整体功耗持续上升。当前技术路线是在HDI（高密度互联）板中采用PCB与陶瓷基板的混压方案，以保证高频信号的传输完整性。目前在AI服务器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%，且将随芯片功耗提升持续扩容。
2、高速光模块：氮化铝陶瓷基板&管壳，高速光模块的首选方案
氮化铝已成为高速光模块的首选方案。800G/1.6T高速光模块采用氮化铝陶瓷基板，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。800G光模块采用氮化铝陶瓷基板，可实现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。
根据财联社，2026年光模块领域的陶瓷元器件总市场规模约为135亿元人民币（其中基板约99亿元，管壳约32亿元）。至2027年，受1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动，总体市场规模预计将激增至200亿至220亿元人民币，年复合增速超60%。
3、CPO封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一
CPO将光引擎直接封装到交换芯片旁边，两大高功率器件紧挨在一起，局部热量骤增，这对基板的精度、平整度以及热膨胀系数匹配度提出了极高的要求。陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，为高功耗场景提供结构保障。
供给端：稀土（884215）断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期
全球高端陶瓷基板市场呈现“日本主导、欧美跟随、中国追赶”的格局。在高端陶瓷基板材料领域，日本企业占据绝对主导地位；在高端氮化铝粉体领域，全球70%以上产能由日本德山垄断。
氮化铝的核心制备材料氧化钇已被限制对日出口，行业库存见底，高端陶瓷基板替代迎来国产替代关键窗口期。目前，高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代有较大提升空间。
投资建议：AI建设持续加速，陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期，建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司，如：中瓷电子（003031）、旭光电子（600353）、国瓷材料（300285）等。
风险提示：技术发展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
