SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。
展望未来，SEMI预计2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将以19%的复合年增长率(CAGR)增长。全球300mm存储产能也预计将持续增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年达到每月420万片晶圆。
此外，SEMI上调了300mm晶圆厂存储领域设备投资预测，主要受领先云服务提供商资本支出计划持续上调以及AI加速器强劲需求的推动。得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的强劲需求，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元。受AI部署带来的数据存储需求增加所支撑，2026年3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。
对先进节点DRAM和更高层数3D NAND的持续投资支撑了更为乐观的存储产能前景，然而，由于技术迁移和工艺复杂性(包括先进节点DRAM、HBM及更高层数NAND的转换)，有效产能增长仍然保持温和。
