存储不再是这轮半导体（881121）涨价大戏的唯一主角。近期密集流出的厂商调价函显示，逻辑芯片、模拟芯片及晶圆代工等核心环节均被卷入上涨通道，其中部分厂商的涨幅已是年内第二轮。涨价引擎主要来自两端：一端是原材料成本攀升带来的“被动承压”；另一端则是AI与新能源（850101）需求井喷催生的“主动升温”。两股力量交织，将半导体（881121）价格推向新的高度。
业内人士指出，当前的行情早已超出存储范畴，全半导体（881121）行业的超级周期（883436）已然开启。值得一提的是，此前存储涨价的效应迅速向下游终端蔓延，PC与手机已相继经历一轮价格上调，就连此前价格策略最为稳健的苹果（AAPL），近期也不得不宣布对iPad、Mac等产品进行提价，全半导体（881121）超级周期（883436）开启后，终端的涨价潮恐怕会愈演愈烈。
多家厂商宣布涨价
近期半导体（881121）行业涨价消息密集：国内，扬杰科技（300373）、芯联集成（688469）、联发科、晶睿电子、士兰微（600460）等公司均传出涨价函；海外，据媒体报道，英飞凌、德州仪器（TXN）、意法半导体（STM）等国际芯片厂商也已启动新一轮涨价；有消息称，台积电（TSM）等代工企业也将全面涨价。
据网上传播的涨价函内容，这些公司涨价的范围和幅度有所不同：士兰微（600460）的调整范围是旗下电子各产品线业务，调整幅度为15%起，生效日期为7月1日；晶睿电子的调整范围为旗下全品类硅外延片产品，调整幅度为原有含税单价上调15%，生效日期为7月1日；芯联集成（688469）则是在2026年第三季度对旗下产品进行价格调整，调整幅度为15%-25%；扬杰科技（300373）决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%-15%，新价格自7月1日起出货正式执行；联发科则表示，将重新检视定价结构……
至于台积电（TSM），消息称，该公司这波涨价的影响范围不仅涵盖7纳米及以下的所有制程节点，涨幅预估落在5%至10%之间，且广度与深度皆远超客户先前的预期。
《华夏时报》记者就具体的涨价情况分别采访了士兰微（600460）、芯联集成（688469）、扬杰科技（300373）、台积电（TSM）等公司，截至发稿未收到回复。
这不是半导体（881121）产业链年内第一次涨价，早在一季度，一部分企业就已宣布提价：芯联集成（688469）曾在投资者互动平台表示，该公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET（金属–氧化物–半导体（881121）晶体管）产品进行了价格调整；华润微（688396）此前流出的涨价函也显示，该公司在今年2月起对旗下的电子产品业务进行了10%起的提价；华虹宏力（688347）此前曾在投资者互动平台回应称，过去几个季度，随着下游需求的结构性复苏，该公司的平均销售价格已有所提升。
智参智库特聘专家袁博告诉《华夏时报》记者，半导体（881121）这轮涨价的原因有三个：首先是因为原料成本在上涨，而地缘政治导致半导体（881121）原材料出口管制加剧，让晶圆制造成本持续上涨；其次依旧是产能不足，由于AI相关的半导体（881121）订单的挤压，头部晶圆厂产能优先向AI相关的半导体（881121）倾斜，AI的庞大芯片需求导致12英寸硅片缺口较大，传统半导体（881121）等的可用产能受到挤压；最后是台积电（TSM）、三星等收缩了8英寸成熟制程的产能，导致成熟工艺的半导体（881121）代工成本大幅增加，进一步推动了本轮8英寸所涉及的功率半导体（881121）、模拟芯片的涨价。
全半导体的超级周期
具体来看，原材料成本方面，据群智咨询发布的最新数据，2025年下半年，受需求拉升影响，8英寸硅片价格调涨约10%-12%，2026年下半年仍有较大可能启动新一轮涨价；同时由于中东战争、刚果（金）产出减少等多种影响因素叠加，树脂、稀有金属等材料供应短缺，引发光刻胶（885864）、靶材、特种气体等材料的涨价。
产能和需求方面，据群智咨询，由于AI应用的核心需求集中在先进制程，尽管整体需求激增，供给端却出现了主动收缩现象，头部晶圆厂如台积电（TSM）、三星正将资源优先投向先进节点，随之而来的则是对成熟制程产能的削减，而8英寸代工厂首当其冲。2025年下半年起，华虹、中芯国际（HK0981）率先对8英寸制程涨价，随后世界先进、联电（UMC）等台系厂商也跟进涨价。在这轮涨价中，8英寸晶圆代工价格普遍上涨10%-15%。
“可以说，目前已经进入了全半导体（881121）的超级周期（883436）。”袁博说。
这意味着，半导体（881121）端的价格波动传导至终端，也只是时间问题。事实上，今年上半年，存储涨价对市场的冲击已经肉眼可见：3月，多家手机厂商相继传出上调售价的消息，被认为是近五年来国内手机行业规模最大的一轮普涨潮；而在PC端，调价行动早在年初就已启动，当时涨幅尚且温和，但近期有商家透露，新一轮涨价可能就在本月落地。
而进入全半导体（881121）周期（883436）后，单靠存储涨价这一个引擎，显然已经不够用了。TrendForce集邦咨询指出，由于AI Server需求持续扩张，半导体（881121）供应链的资源排挤效应未见缓解，存储器、电源管理IC及金、铜等关键原材料价格维持高档，笔记本整机成本结构持续承压，部分品牌已明显感受到消费（883434）性需求疲软，尤其入门及主流消费（883434）型产品价格敏感度明显提高，消费（883434）者延长换机周期（883436）的现象逐步浮现。
从当前态势来看，这轮半导体（881121）涨价周期（883436）的拐点尚未显现，短期内大概率还将延续。以存储为例，据TrendForce集邦咨询最新研究，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55%-60%，第三季预估将进一步上涨35%-40%。
袁博预测，由于全球经济在持续割裂，地缘政治因素导致各国对半导体（881121）原材料的管制有可能进一步加剧，而AI的需求持续走高，因此短期内半导体（881121）的涨价会持续，目前看应该会持续到2027年至2028年，如果AI泡沫破灭、经济持续下行导致消费（883434）萎靡不振，或者晶圆厂商扩大产能，都可能会导致超级周期（883436）的提前结束。
