IT之家7月4日消息，彭博社今天(7月4日)发布博文，报道称美光(Micron)在日本广岛启动半导体（881121）工厂扩建项目，项目总投资为1.5万亿日元(IT之家注：现汇率约合631.14亿元人民币)，主要生产先进存储芯片（886042）。
根据公开文件，日本经济产业省(METI)针对该半导体（881121）扩建项目，最高提供5000亿日元(现汇率约合210.38亿元人民币)支持，项目建设方为美光科技（MU）。
新半导体（881121）扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达（NVDA）等科技巨头，预估2028年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰.梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示：
美光首片用于AI核心存储技术的HBM生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。
