券商观点|机械设备行业跟踪周报:推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块;看好PCB设备下游扩产加速的投资机会

2026-07-06 07:12:47
来源:同花顺iNews
分享
文章提及标的
东吴证券--
半导体设备--
北方华创--
中集集团--
华中数控--
杭叉集团--

    2026年7月5日,东吴证券(601555)发布了一篇机械设备行业的研究报告,报告指出,推荐半导体设备(884229)中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块;看好PCB设备下游扩产加速的投资机会。

报告具体内容如下:

1.推荐组合:北方华创(002371)三一重工(HK6031)中微公司(688012)恒立液压(601100)中集集团(HK2039)拓荆科技(688072)海天国际(HK1882)柏楚电子(688188)晶盛机电(300316)杰瑞股份(002353)浙江鼎力(603338)杭叉集团(603298)先导智能(HK0470)长川科技(300604)华测检测(300012)安徽合力(600761)精测电子(300567)纽威股份(603699)芯源微(688037)绿的谐波(688017)海天精工(601882)杭可科技(688006)伊之密(300415)新莱应材(300260)高测股份(688556)纽威数控(688697)华中数控(300161)。 2.投资要点: 【半导体设备(884229)】AI算力催生HBM带动测试机新需求,国产设备商有望充分受益
存储持续涨价&两存上市在即,看好存储未来扩产持续性自2024年底以来,在AI算力需求拉动下,DRAM与NANDFlash现货价格均进入快速上行通道,DDR4(8Gb)2024年底到2026年6月涨幅超17倍,DDR5(16Gb)2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著,后续扩产空间广阔。
HBM堆叠对测试机提出KGSD等新需求,存储测试机需求量价齐升。HBM采用3D堆叠架构,测试重心前移至KGSD测试环节,测试道数由传统DRAM的3–4道提升至15道以上,存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍。
存储测试机国产化率极低,国产替代空间广阔存储测试机市场2025年由爱德万(占据市场份额61%)和泰瑞达(TER)(占据市场份额24%)主导,国内国产化率仅8-10%,显著低于其他测试设备细分赛道,国内厂商正加速布局,有望充分受益。
投资建议:重点推荐国内存储测试机领先布局厂商,重点推荐【长川科技(300604)】、建议关注【联讯仪器(688808)】、【联动科技(301369)】、【精智达(688627)】。
【液冷】千亿液冷元年已至,看好国产供应链加速入局
液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路,其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势。同时随着芯片迭代,功率密度激增,引入液冷势在必行。液冷系统主要由室外侧(一次侧)和机房侧(二次侧)组成,其中一次侧价值量占比约30%,主要包括冷水机组、循环管路,安全监控仪器等;二次侧价值量占比约70%,核心部件包括CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等。随着数据中心建设逐步落地,冷却作为最先进场的设备有望在今年开始订单加速&释放业绩,海外冷水机组龙头如开利2026Q1数据中心的冷却系统订单同比增长500%,千亿液冷赛道元年已至。一次侧重点推荐开始布局液冷模块化的【杰瑞股份(002353)】【汉钟精机(002158)】,建议关注【冰轮环境(000811)】;二次侧推荐【英维克(002837)】【宏盛股份(603090)】,建议关注【申菱环境(301018)】【高澜股份(300499)】。
【PCB设备】鹏鼎定增扩产预计总计投资127亿,PCB厂资本开支有望持续超预期
7月3日,鹏鼎控股(002938)公告定增融资96亿,预计总投资约127亿扩产,投资项目为庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互联积层板项目。在此定增项目之前,鹏鼎控股(002938)前期还曾规划在淮安庆鼎和泰国工厂分别追加110亿/43亿投资。AI算力建设需求高增,带动PCB市场空间快速扩容,鹏鼎控股(002938)作为PCB行业龙头积极扩产布局。除鹏鼎外,胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划,真实反应行业景气度。我们判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期,设备端最为受益。
本次鹏鼎控股(002938)扩产投资光模块PCB与HDI,专门贴合AI算力建设需求场景。高速光模块PCB升级为类载板,需要使用mSAP工艺生产,mSAP工艺设备端各环节均有受益:①钻孔设备:孔径进一步缩小至50μm,超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择;②曝光设备:线宽线距要求进一步缩窄,LDI设备精度要求提升;③电镀设备:需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备;④成型设备:需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。另外HDI板在英伟达(NVDA)算力服务器计算托盘中应用较多,且未来伴随互联密度提升,HDI有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板,HDI重点突出增层盲埋孔加工工艺升级,生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展,设备端存在通胀逻辑,最为受益。
投资建议:PCB设备&耗材重点推荐【大族数控(HK3200)】【芯碁微装(HK9630)】【东威科技(688700)】【凯格精机(301338)】【帝尔激光(300776)】【鼎泰高科(HK1377)】【中钨高新(000657)】【新锐股份(688257)】【欧科亿(688308)】,建议关注【民爆光电(301362)】。
风险提示:下游固定资产投资不及市场预期;行业周期(883436)性波动风险;地缘政治及汇率风险。

更多机构研报请查看研报功能>>

声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME