技嘉科技正式发表AI TOP ATOM四机串联集群架构，展现地端AI运算如何突破单机限制，支持更大规模的AI与科学运算工作负载。随着AI模型、科学仿真及企业应用规模持续成长，内存容量与运算资源逐渐成为扩展工作负载规模的关键瓶颈。AI TOP ATOM四机串联集群有效突破单机架构的限制，让企业在数据不离境的前提下，执行更高内存需求的工作任务，加速地端AI部署与应用落地。
每台AI TOP ATOM均搭载1PFLOPS FP4AI算力与128GB统一内存。通过支持RoCE的200GbE高速网络互连，四台节点串联后可提供更大规模的内存与运算资源，支持单机无法负荷的工作负载。其模块化设计让企业可依业务需求从单机逐步扩展至四机部署，在兼顾弹性扩充的同时，维持地端部署与数据主权，为AI与科学运算建立可扩展的运算基础。
为验证四机串联集群的实际应用价值，技嘉与NVIDIA共同研发一套运行于AI TOP ATOM丛集上的AI驱动科学运算工作流程。该流程由NVIDIA NemoClaw作为AI代理核心驱动，以NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4自动生成研究假设，再通过GROMACS执行跨节点分子动力学模拟，将AI推理能力与科学仿真流程整合于同一运算环境，实现AI驱动研究的全自动化工（850102）作模式。
此次合作聚焦于先进半导体（881121）封装所需的导热接口材料(TIM（TIMB）)开发，由于此类大规模分子动力学仿真对内存容量要求极高，单机系统通常仅能支持约1,000万颗原子的仿真规模。透过AI TOP ATOM四机串联集群，仿真规模可扩展至超过3,000万颗原子，支持次世代IC封装研发所需的全场景模拟与迭代优化。
本次共同研发不仅进一步验证AI TOP ATOM四机串联集群在大型科学运算场景中的应用潜力，更展现其从AI开发延伸至科学运算领域的扩展能力，为半导体（881121）研发及高内存需求工作负载提供更具弹性的地端AI运算方案。想了解更多信息，请访问技嘉官方网站。
