7月9日，半导体（881121）硅片概念走强，神工股份（688233）（688233.SH）、有研硅（688432）（688432.SH）均涨超12%，沪硅产业（688126）（688126.SH）、立昂微（605358）（605358.SH）、西安奕材（688783）、TCL中环（002129）（002129.SZ）跟涨。
消息面上，神工股份（688233）公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造（884227）关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。
