7月9日，先进封装（886009）概念再度活跃，朗迪集团（603726）（603726.SH）、同兴达（002845）（002845.SZ）、三佳科技（600520）（600520.SH）、中京电子（002579）（002579.SZ）涨停，太极实业（600667）、联瑞新材（688300）（688300.SH）、雅克科技（002409）（002409.SZ）、华海诚科（688535）（688535.SH）跟涨。
消息面上，机构观点认为，科技巨头纷纷下场自研AI芯片，意味着AI算力需求正从通用GPU向专用ASIC全面延伸，芯片设计、先进制程代工、封装测试等环节均有望受益于这一产业浪潮。
泰海通证券认为，先进封装（886009）成为未来提升芯片性能的重要途径。过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装（886009）成为未来提升芯片性能的重要途径。
