上证报中国证券网讯（记者 姚炯）7月9日，受多方面因素提振，半导体（881121）板块迎来大爆发，艾森股份（688720）、有研硅（688432）、上海合晶（688584）20cm涨停，甬矽电子（688362）、长光华芯（688048）、沐曦股份（688802）、摩尔线程（688795）、神工股份（688233）等多股涨超10%。
消息面上，7月9日，备受瞩目的我国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。长鑫科技的产业链覆盖A股超30家上市公司，直接带动存储芯片（886042）、半导体设备（884229）等细分赛道集体走强。
2026世界人工智能（885728）大会将于7月17日至20日在上海举办，智算、具身智能赛道将汇聚超200家行业龙头。同时，国家超算互联网核心节点于7月9日正式上线，可对外提供超10万卡国产AI算力，强化了国产算力基础设施自主可控的产业趋势。
全球第二大记忆体模组制造商威刚科技董事长透露，2026年第三季度，DRAM合约价预计将继续上涨20%-30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%-40%。存储成本不断走高印证了AI驱动下先进存储的高景气度，进一步提振了半导体（881121）板块。
据世界半导体（881121）贸易统计组织日前的预测，2026年，全球半导体（881121）市场规模较2025年增长近90%，达到1.51万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年进一步升至1.91万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。相关增幅显著超过历史平均水平，主要得益于人工智能（885728）（AI）应用普及带来的高性能半导体（881121）需求激增。
国际研究机构Omdia日前发布报告，预计2026年中国半导体（881121）市场规模将达到8120.8亿美元 （约合5.52万亿元人民币），预计同比增长 92.9% ，较此前大幅上修，其中存储市场增速更是高达262.9%。
公司方面，沐曦股份（688802）午间紧急发布澄清公告称，关注到有媒体报道“公司部分产品订单已排到明年甚至之后”，经核查，上述传闻不属实。沐曦股份（688802）表示，公司首席产品官、高级副总裁孙国梁在“活力中国调研行”活动中的发言未对公司订单情况发表观点。公司目前生产经营正常，不存在应披露而未披露的重大信息。
近日，上海合晶（688584）发生工商变更，经营范围新增电子专用材料研发、电子专用材料制造、新材料技术研发等，同时，注册资本增至6.69亿元。
摩尔线程（688795）在同一天完成两款国产大模型适配。7月6日，腾讯新一代大模型Hy3正式开源，摩尔线程（688795）旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000于同日实现Day-0极速适配。同日，美团新一代万亿参数大模型LongCat-2.0也正式宣布开源。摩尔线程（688795）基于AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，已完成对该模型的快速适配。
复旦微电（688385）7月8日发布2026年上半年业绩预告，公司预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润8亿-10亿元，同比增长313.19%-416.49%。
通富微电（002156）在接受投资者调研时表示，长期以来，公司的发展与全球及国内半导体（881121）产业保持同频。作为产业链关键一环，公司持续推动关键封测能力升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付，在重塑全球集成电路制造（884227）格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要的支撑作用。
兆易创新（HK3986）创始人、董事长朱一明，也是长鑫科技的创始人、董事长，兆易创新（HK3986）持有长鑫科技约1.8%股份，是其第八大股东，双方在战略协同上具备天然优势。
神工股份（688233）7月8日公告，拟投资约11.3亿元，纵深布局硅零部件、集成电路关键材料及封装光电材料三大方向。
晶合集成（688249）H股招股结束，获券商借出1645.34亿港元孖展，以公开集资额6.98亿港元计，超购234.65倍。
蓝箭电子（301348）在互动平台回答投资者提问时表示，公司依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。
