IT之家 7 月 9 日消息，根据 Omdia 今天（9 日）发布的最新研究，近几个季度以来，DRAM 和 NAND 价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动 400 美元（IT之家注：现汇率约合 2724 元人民币）以下智能手机市场同比下滑超过 22%。
在 400 美元以下智能手机中，存储成本占 BOM 成本的比重在 2026 年第一季度几乎翻了一番；而在 400 美元（现汇率约合 2724 元人民币）以上机型中，这一占比也增长了 100% 以上。
对于价格高度敏感的低端消费（883434）群体而言，产品涨价很可能导致市场需求明显下滑。结合未来几个季度存储价格走势来看，低端机型的盈利能力正不断受到挤压，并面临因零售价格持续上涨而导致需求进一步走弱的风险。因此，今年以来，越来越多智能手机厂商开始主动、逐步缩减低端市场布局。
根据 Omdia 今年 5 月发布的最新预测，受 400 美元及以下智能手机出货量大幅下滑影响，2026 年全球智能手机市场出货量预计将同比下降 12%。其中，400 美元及以下机型的出货量预计将同比下降 22% 以上。
相比之下，400 美元以上智能手机市场则展现出较强韧性，预计 2026 年出货量将同比增长 5.7%。这一趋势主要受到以下三个因素推动：
智能手机厂商正加快向中高端市场转型。
终端零售价格持续上涨，进一步推动 400 美元以上机型的市场占比提升。
高端消费（883434）者对价格的敏感度相对较低，使高端市场需求保持较强韧性。
显示面板：中国智能手机厂商开始在部分高端机型中重新采用 LTPS OLED（885738） 面板，取代此前升级使用的 LTPO OLED（885738） 面板，并仅在旗舰产品中保留 LTPO 技术。此举预计可为每台设备节省约 3 至 5 美元的成本。
该机构认为，随着产品售价提升，400 美元以上智能手机中存储成本占物料清单（BOM）成本的比例迅速下降。尤其是在 600 美元以上机型中，由于高规格系统级芯片（SoC）、显示屏和摄像头模组占据了更高的 BOM 成本比例，厂商可以通过优化这些关键部件，在一定程度上缓解存储成本上涨带来的压力。
显示面板：中国智能手机厂商开始在部分高端机型中重新采用 LTPS OLED（885738） 面板，取代此前升级使用的 LTPO OLED（885738） 面板，并仅在旗舰产品中保留 LTPO 技术。此举预计可为每台设备节省约 3 至 5 美元的成本。
摄像头模组：厂商可根据不同产品定位，采用更加灵活的影像配置方案，例如使用尺寸更小的图像传感器（885946），或减少摄像头数量，以降低整体成本。
系统级芯片（SoC）：在 600 美元以上智能手机中，SoC 仍然是成本占比最高的核心部件。厂商可通过延长上一代平台的使用周期（883436），放缓芯片升级节奏，预计比使用最新平台的成本降低 30% 至 40%。
