上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）7月10日，鼎龙股份（300054）在投资者调研纪要中披露，在玻璃基板（886111）配套材料领域，公司近期取得重要的市场突破。公司抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板（886111）为核心载体的板级封装生产线，这是公司抛光垫产品在先进封装（886009）领域的又一里程碑进展。此前，该产品已切入2.5D、3D封装产线。
鼎龙股份（300054）表示，玻璃基板（886111）作为先进封装（886009）领域下一代高密度互连的关键方案，对抛光材料的技术性能提出了更为严苛的要求。目前，公司自主研发的玻璃基板（886111）专用软抛光垫已完成多家头部封测企业及晶圆制造企业的送样工作，产品在工艺平坦度、划痕管控等关键技术指标上表现突出，各项验证工作正有序推进，整体进展符合预期。
公司还披露，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片。该产线主要面向玻璃基板（886111）CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场，可精准匹配HBM、光电共封装等行业新兴工艺的配套需求。
记者注意到，近期以来，多家上市公司披露了在玻璃基板（886111）领域的相关新进展。
7月9日，帝尔激光（300776）在业绩说明会上披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体（881121）芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板（886111）通孔设备的出货。2026年，公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
7月7日，京东（JD）方在投资者调研纪要中披露，在玻璃基封装载板业务方面，公司拥有完备的玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。目前，已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
蓝思科技（300433）7月3日在互动易回复投资者称，公司独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术已实现百万级通孔0ppm的不通率，最低孔径可以做到10微米以下。公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装（886009）客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前，韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板（886111）专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。目前，公司玻璃基板（886111）相关业务还未产生收入。
