2026年7月13日，国海证券（000750）发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，AI光互联黄金赛道-产能扩张、设备需求与CPO技术路径。
报告具体内容如下：
本篇报告致力于回答以下核心问题：1、头部云厂商资本开支如何？2、光模块市场空间与扩产节奏如何？3、CPO技术路径带来哪些增量设备机会？ 全球光模块市场正处于AI算力驱动的增长周期（883436）。根据我们测算，2023年全球光模块市场规模约109亿美元，2028年预计增至约417亿美元，未来五年CAGR约30.8%。根据CignalAI，出货量方面，2025年400G及以上高速数通模块总出货超过4,200万只，其中800G为主要增长驱动力，我们预测2026年起1.6T进入快速放量阶段，并成为下一代高速光模块的重要增长引擎。 头部厂商产能扩张显著：根据公司年报，中际旭创（300308）2024年光模块产量1,536万只（同比增长125.6%），2025年产量2,376万只（同比增长54.7%）；新易盛（300502）2025年产量1,634万只；根据Coherent（COHR）FY2026Q3财报电话会，Coherent（COHR）6英寸InP产线预计两年产能翻4倍。
光模块制造涵盖贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节。根据思瀚产业研究院，2025年光学耦合设备是价值量最高环节，占比约40%；测试设备合计占27%，其中研发测试15%、可靠性测试12%；贴片、封装及键合设备分别占20%、12%和1%，高速率升级将持续提升高价值设备需求。根据我们测算，每100万只光模块产线对应设备投资约2.6-5.4亿元。
竞争格局方面：2024年耦合设备全球CR3为镭神技术、猎奇智能、FiconTEC；测试设备市场海外企业占比约84%，联讯仪器（688808）约占9.9%。
CPO技术将光引擎由可插拔模块前移至交换ASIC封装基板，功耗预计由约15pJ/bit降至5pJ/bit以下。英伟达（NVDA）Spectrum-X硅光CPO交换机于2026年进入全面生产。
行业评级与投资建议：光模块设备环节兼具AI扩产放量与技术代际升级双重驱动，维持行业“推荐”评级。
相关标的：联讯仪器（688808）、日联科技（688531）、科瑞技术（002957）、罗博特科（300757）、华盛昌（002980）、凯格精机（301338）、博众精工（688097）、华兴源创（688001）等。
风险提示：1、技术成熟度风险；2、下游资本开支不及预期；3、市场竞争加剧风险；4、产业落地风险；5、地缘政治风险。
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