Omdia发文称，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体（881121）制造成本持续上升，显示驱动芯片(DDIC，Display Driver IC)价格正在上涨。Omdia预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。
AI相关应用持续带动电源管理芯片(PMIC)和存储器(Memory)需求快速增长，中国台湾地区和韩国晶圆代工厂正减少用于电视、显示器、笔记本电脑DDIC以及触控与显示驱动集成芯片(TDDI)的产能配置。
虽然全球总产能仍然过剩，对于不受地缘政治因素限制的部分大尺寸DDIC订单正逐步由中国台湾地区8英寸晶圆厂向中国大陆12英寸晶圆厂转移，但是订单和生产转移需要时间，这一转变正导致DDIC在一些应用领域的产能暂时趋紧。与此同时，上游半导体（881121）制造所需的关键原材料价格也呈现明显上涨趋势。用于封装和芯片制造的黄金、白银、铜等关键金属价格大幅攀升，推高了晶圆代工、封装及测试等环节的整体成本。
因此，世界先进(VIS)、力积电(PSMC)和中芯国际（HK0981）(SMIC)等晶圆代工厂于2026年第一季度将8英寸晶圆厂的晶圆代工价格环比上调5%–10%。与此同时，力积电也于2026年第一季度上调了12英寸晶圆厂HV 90nm(高压90纳米)制程的晶圆代工价格。进入2026年第二季度，晶圆代工价格继续上涨，并有更多晶圆代工厂加入涨价行列。预计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。
表1：2026年第二季度各供应商价格变动情况
晶圆代工是显示驱动芯片(DDIC)成本中占比最高的环节，占总成本的60%–70%，其中硅片(wafer)成本约占40%。这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响 DDIC 厂商的成本结构。
对于IC 设计厂商(Design House)而言，晶圆代工成本上升为其上调 DDIC 价格提供了充分依据，以反映不断增加的生产成本。
智能手机和平板电脑TDDI已率先受到影响，价格于2026年第二季度上涨，主要原因是HV 90nm制程产能减少，晶圆厂涨价。其中，高清(HD)智能手机 TDDI价格在2026年第二季度上涨15%–30%，预计2026年下半年仍将继续走高。
与此同时笔记本电脑 DDIC 也受到影响。由于该市场主要由中国台湾地区的 IC 设计厂商主导2026年第二季度笔记本电脑 DDIC 价格已上涨5%–15%。
显示器面板DDIC价格有机会在2026年第三季度迎来上涨，而电视 DDIC价格预计持平。
Omdia 高级分析师蒋与杨(Queenie Jiang)表示：“本轮DDIC涨价的主要驱动力并非需求增长，而是供应收紧。 虽然预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续攀升的成本和收紧的产能仍将推动 DDIC 价格上涨，以反映不断增加的生产成本。”
