速腾聚创亮相WAIC 2026 与多家企业达成战略合作

2026-07-18 21:53:51
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问财摘要

1、RoboSense速腾聚创在2026世界人工智能大会上发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片的第二代全固态感知平台E2,展示其从底层芯片到空间感知产品的完整技术布局。 2、E2平台采用全固态架构,相比上一代E1,在更紧凑的机身内实现了更广的视场角,最高精度提升至前代的3倍,点频达到百万级。 3、速腾聚创还宣布与多家企业达成战略合作,共同推进物理AI感知基础设施建设,推动具身智能从能力演示走向规模化应用。
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上证报中国证券网讯(记者 邱思雨)在7月17日开幕的2026世界人工智能(885728)大会(WAIC 2026)上,RoboSense速腾聚创(HK2498)发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2,系统展示从底层芯片到空间感知产品的完整技术布局。

上证报记者 邱思雨 摄

E2平台基于自研超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片与2D VCSEL芯片,采用全固态架构,从信号收发到数据处理均在芯片层面完成。相比上一代E1,E2系列在更紧凑的机身内实现了更广的视场角,最高精度提升至前代的3倍,点频达到百万级。由此产生的高精度空间感知数据,不仅支撑机器人在复杂环境中的精准操作,更是物理AI大模型训练所需的高质量真实世界数据来源。

此外,速腾聚创(HK2498)在本届WAIC期间宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业达成战略合作,聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节,共同推进物理AI感知基础设施建设,推动具身智能从能力演示加速走向规模化应用。

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