中证报中证网讯(记者杨洁)在7月17日至20日举办的2026世界人工智能（885728）大会(WAIC)上，壁仞科技（HK6082）正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。
壁仞科技（HK6082）AI框架架构副总裁丁云帆告诉记者，当前AI发展面临三大核心挑战：模型参数从千亿迈向数万亿(超大参数)、Agent等应用场景要求百万级上下文长度(超长文本)、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作(超大集群)。仅凭单张GPU的算力性能，已难以独立承载上述复杂任务。在此背景下，如何实现海量GPU高效协同运行，使之如同一台一体化超级计算机开展工作，正是超节点架构着力破解的核心难题。
他表示，当前主流的电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。随着GPU算力持续增长，互连带宽需求将超过1TB/s，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。现有电互连的cable tray和正交背板架构超节点的扩展性面临挑战，较难满足下一代数万亿参数大模型对数百卡-千卡级超节点的需求。因此光互连成为突破这一瓶颈的必然选择。
丁云帆解释，光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互连，这也是为什么行业主流厂商都在加速布局光互连超节点。
在众多光互连技术路线中，壁仞科技（HK6082）选择了NPO(Near-Packaged Optics，近封装光学)作为下一代超节点的核心方案。据介绍，当前光互连有四种主要技术路线——传统可插拔(FRO)、线性直驱(LPO)、近封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)。NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉了高功耗的DSP芯片，同时传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。
壁仞科技（HK6082）首次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”，这意味着GPU节点和交换机节点物理分离部署、光纤灵活互连，GPU节点也可以采用标准机形态，告别了传统定制高密整机柜方案的“大铁盒子”形态。超节点的规模不再受限于单个机柜的物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热也变得更加简单。
当然，光互连也仍然面临稳定性和可靠性的挑战。壁仞科技（HK6082）面对客户需求构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点(电互连)、128卡高密整机柜超节点(电互连)以及1024卡分布式解耦架构超节点(NPO光互连)。16卡/128卡超节点适用于中小客户/千亿-万亿参数落地需求，NPO光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户/数万亿参数场景。
