2026年7月19日，国盛证券（002670）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，周观点。
报告具体内容如下：
台积电（TSM）：业绩全面超预期验证AI高景气，先进制程的主导地位进一步强化。26Q2，台积电（TSM）实现营收402.0亿美元，达到指引上沿，环比增长12.0%，同比增长33.7%；毛利率67.7%，超出指引上限，同比提升9.1pcts。全球AI正从“生成式AI”向“代理型AI”转变，每次交互的token消耗量大幅增加，进一步推升了对先进制程晶圆的需求。26Q2，公司2nm制程正式商业化落地并首次贡献营收，正处于稳步爬坡阶段，收入占比为3%；7nm及更先进制程合计贡献晶圆收入的77%，较2026Q1的74%进一步提升。
今年三次加码资本开支，同步上调全年业绩预期。26年1月，台积电（TSM）给出2026资本支出指引520亿至560亿美元，较2025年实际的409亿美元增长约30%；26年4月将资本开支提升至“接近520亿至560亿美元区间的上沿”；到26年7月，直接将指引区间上调至600亿至640亿美元，指引中值上调约15%。同时，台积电（TSM）在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂，使在美总投资达到2650亿美元。伴随资本支出加码，台积电（TSM）同步上调了全年业绩预期。2026年全年美元营收增速指引从此前的“超过30%：上调至“略高于40%”；26Q3指引同样超预期，预计营收实现446亿至458亿美元。
我们认为，台积电（TSM）的超预期业绩，反映出AI相关需求的强劲；2026年600-640亿美元的资本支出指引，加上未来三年“显著高于过去三年”的预期，预计半导体（881121）产业链将迎来持续数年的景气周期（883436），封测厂商将受益于先进封装（886009）订单外溢，半导体设备（884229）将直接受益于先进制程扩产，同时拉动半导体材料（884091）需求。
WAIC：从国产算力到机器人，AI步入产业层。WAIC 2026在上海开幕，内容涉及国产算力、大模型、人形机器人（886069）、智能体终端和科研AI。
1）国产算力：超节点成新“大国重器”。当下全球算力竞争，已从单一芯片性能的比拼，转向体系化、系统化、集群化的算力基础设施综合竞争。华为、中科曙光（603019）、摩尔线程（688795）、燧原科技等头部厂商，悉数展出1024卡超节点、256GPU单层网络全互联及10万卡集群，为我国通用大模型训练、推理提供了国产算力支撑。
2）大模型：产业侧更加关注推理智能与运行效率兼顾。阿里通义、百度（BIDU）文心、腾讯混元均确认参展，阶跃星辰带来Step系列多模态模型的最新迭代，月之暗面也正式推出Kimi K3。
3）智能体终端：模型开始接管完整任务。在产品层面，手机、工业自动化系统和语音助手开始尝试跨应用、跨工具完成整段流程。阶跃星辰在WAIC前夕发布全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo，搭载智能体原生操作系统Step AOS，内置智能体Amoo。
4）具身智能：真实数据采集实现突破。蚂蚁灵波与觅蜂科技合作，由后者提供大量标准化、高质量真机遥操数据。星际光年则构建了“底层关节模组-灵巧手产品-具身数据采集系统-具身智能操作模型”的全栈技术体系。
从本届WAIC整体来看，释放清晰信号：从大模型到智能终端，从数据采集到具身大脑，AI的进化链条正在快速转动，持续迭代进化。国产AI产业正从拼参数、秀demo，转向拼落地、拼商业的新阶段。
周观点：见相关标的
风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
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