2026年7月19日，国盛证券（002670）发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，WAIC 2026。
报告具体内容如下：
7月17日-20日，WAIC 2026在上海举办，聚焦AI产业链前沿方向。大会内容主要包含论坛与前沿展品，且有超300款产品全球首发，展出108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端、超300台真机。
芯片：架构创新与多场景布局，国产芯片加速突围。多家GPU公司携旗舰产品出席，产品形态多元，适配多种服务器场景，并积极展示行业应用案例实践。天数智芯（HK9903）将在7月19日正式发布年度旗舰新品，沐曦股份（688802）展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品，摩尔线程（688795）展示“云-边-端”全场景智算能力。同时，展会展出多种AI芯片技术方案，如近存计算3D芯片、TPU、可重构架构等，国内芯片厂商正跳出单一制程追赶的传统路径，以架构创新为核心突破口，通过多元技术路线实现突围，国产方案技术多点开花。
超节点：产品密集发布，算力系统效率成为行业共识。多家厂商密集发布超节点产品，算力赛道竞争逻辑正在重塑，华为、中科曙光（603019）、新华三、中兴通讯（000063）、平头哥、燧原科技、昆仑芯、沐曦股份（688802）均发布超节点方案，多采用无线缆正交互联架构，配置液冷方案，拓展超节点容量，有效降低互联成本，减少系统故障点，显著提升运维效率，并依靠资源池化、弹性扩容、高可靠运行的特性，实现计算、存储单元大带宽低时延互联。集群工程能力与软件生态正在成为核心壁垒，国产算力将进入系统级竞争时代。
大模型：国产模型厂商持续发力，加速追赶全球前沿水平。商汤科技、昆仑万维（300418）、Minimax、Kimi展出新款大模型，覆盖多模态、世界、机器人等前沿赛道，阶跃星辰展出端侧原生操作系统，国内正加速实现从大模型到终端系统的全链条布局。
应用及端侧：产业应用逐步落地，端侧创新持续扩容市场空间。多场景智能体同步加速渗透，百度（BIDU） DuMate、西门子 Eigen、金山办公（688111） WPS Comate 分别覆盖通用、工业、办公场景。端侧方面，阶跃星辰、中兴通讯（000063）集中发布 AI 智能体手机，推动终端产品从传统语音助手迈向具备自主执行能力的新阶段。整体来看，多元化落地方案加速渗透各行各业，端侧创新持续拓宽应用边界，共同驱动 AI 下游产业需求释放与市场空间扩容。
建议关注：
1）算力：海光信息（688041）、天数智芯（HK9903）、沐曦股份（688802）、摩尔线程（688795）等；
2）超节点：中科曙光（603019）、浪潮信息（000977）、紫光股份（000938）、华勤技术（HK3296）、软通动力（301236）、神州数码（000034）、拓维信息（002261）等；
3）大模型：智谱（HK2513）、Minimax等；
4）AI应用：中控技术（688777）、鼎捷数智（300378）、金山办公（688111）等。
风险提示：技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。
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