覆盖光电全产业链的综合型展会——第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际（HK0152）会展中心举办。
本届展会将与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon第23届深圳国际（HK0152）电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展强强联动，总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商。打通光电、集成电路、电子与嵌入式系统之间的技术壁垒与产业通道，助力行业同仁一站式纵览从材料、设备、制造，到芯片设计、模块、终端应用的最新技术与趋势。领取参观证件，持同一证可以看三展！
权威品牌，行业标杆，同期八展聚焦光电技术前沿
本届#CIOE中国光博会 规模再度升级达26万㎡，预计吸引超4000家来自全球30多个国家和地区的优质光电企业参展。同期八大主题展覆盖光电技术全产业链，包含信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR & VR、光电子创新等核心板块，集中呈现光电技术从核心材料、关键器件、先进制造（883433）到终端应用场景的全链条创新成果。
信息通信展：集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品技术和市场新趋势，以及半导体（881121）核心材料与设备等。
精密光学展&摄像头技术及应用展：汇聚光学材料与元件（881270）、镜头/模组、摄像头、光学加工及生产设备、光学测量仪器、成像系统、机器视觉（886002）、望远镜及天文器材等。
激光技术及智能制造展：展示激光材料及元器件、激光器、激光设备（884220）、机械系统与数控系统、3D打印（885537）/增材制造、3C电子智能装备、机器人及工业自动化等。
红外技术及应用展：展示红外材料、红外芯片、红外模组、红外热成像及应用、夜视仪及成像检测、太赫兹（886043）检测与成像、紫外技术、毫米波技术、检测系统等。
智能传感展：展示传感芯片及材料、3D传感、3D成像、激光雷达、MEMS及传感器（885946）、智能传感器（885946）、工业传感器（885946）、生物识别、测量和检测系统、光谱传感、量子传感、软件及算法等。
光电子创新展：汇聚超百所科研院所、高等院校、孵化企业、专精特新（885929）及高新技术企业等，集中展示光电领域科研成果。
新型显示技术展：集中展示显示材料、面板/模组及核心制程设备。
AR & VR展：集中展示AR显示模组、成像系统、感知设备、AR眼镜及一体机等核心产品与终端设备。
超千家品牌展示首发新品，聚焦光电前沿技术
届时将有超千家行业头部品牌携最新首发产品及技术震撼亮相，尽显行业头部展会的硬核实力，为专业观众打造一站式高效采购平台与技术选型阵地，直击尖端技术与前沿应用新风口。展会现场还将围绕车载光通信、具身机器人、激光焊接、激光医疗、望远镜及天文器材等热门话题及场景应用解决方案进行集中展示。
产学研深度融合，同期论坛超90场
同期举办90余场高峰论坛，构建覆盖学术、产业、应用、国际交流四大维度的产学研用一体化交流平台，系统探讨光电领域前沿技术与核心研究方向。
产业论坛聚焦信息通信、精密光学、激光、红外、量子五大主题，围绕技术演进、系统方案及产业化进程展开深度研讨。其中，信息通信产业论坛关注AI时代高速光传输、万兆光网、AI算力光互连、光电融合等热点；光学产业论坛涵盖计算光学成像、精密光学制造、纳米压印、医学成像、光学镀膜等全产业链关键议题；激光产业论坛重点探讨激光微纳加工、半导体（881121）与智能制造赋能、光电医疗等应用方向；红外产业论坛围绕红外探测技术及工业智能检测展开；量子产业论坛则涉及量子通信、量子计算与量子测量等前沿领域。
此外为了深度探讨光电技术在新兴领域的落地应用与解决方案，特设 “光 + 应用” 系列论坛，紧扣产业发展趋势与应用热点，聚焦光电技术与下游场景的融合创新。主题涵盖汽车、消费电子（881124）、机器人、智能传感、AR&VR、显示、安防（885423）、医疗等。
同期还将携手Yole Group、欧洲光电产业协会（EPIC）等国际机构举办高端会议，解读全球光电产业格局与发展趋势；并举办IEEE全球光电大会（OGC），依托国内外知名高校与科研机构，搭建覆盖光学、光通讯、激光等领域的学术交流平台。
三展联动，构建跨领域高端平台
本届CIOE中国光博会将与IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）、elexcon第23届深圳国际（HK0152）电子展暨嵌入式展同期同地举办，三展强强联合构建覆盖“上游芯片与核心器件—下游终端与应用生态”的全产业链展示体系，打造贯穿AI终端全生命周期（883436）的资源对接枢纽。无论是消费电子（881124）、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防（885423）、显示等跨领域专业观众，还是研发工程师与技术决策者，只需一场展会即可同步触达上下游核心资源，了解前沿技术的同时，高效解决从器件选型、方案整合到产业化落地的全流程需求。
