芯片股全线反弹，截至发稿，华虹半导体（881121）(01347)涨15.82%，报165.5港元；晶合集成（HK2249）(02249)涨8.85%，报32.22港元；中芯国际（HK0981）(00981)涨8.24%，报75.5港元；上海复旦（HK1385）(01385)涨6.28%，报26.74港元。
消息面上，据报道，台积电（TSM）可能将于2027年初上调成熟制程芯片价格，这将是三年多来首次针对非先进制程的调价行动，也意味着由AI驱动的半导体（881121）需求热潮正从GPU、高性能计算等领域向电源管理芯片、功率器件等成熟制程蔓延。
此外，台积电（TSM）同步上调全年收入、AI需求展望与资本开支三重指引。东北证券（000686）指出，台积电（TSM）Capex上行再次确认AI景气度，且紧缺并不限于先进制程：AI数据中心带动PMIC与传感器（885946）需求放量，成熟制程也出现短缺。国内晶圆厂有望沿两条主线跟随：一是先进制程扩产，承接AI算力需求外溢与本土化配套；二是成熟制程涨价，产能利用率与ASP双升带动盈利修复，看好相关晶圆厂。
