7月21日，私募排排网全面梳理半导体设备（884229）、材料、代工、封装、设计及终端应用全环节，理清当前最值得关注的核心赛道与爆发节点。
上游的半导体设备（884229）板块正迎来“全球扩产拉动需求+业绩高增长兑现+国产替代加速渗透”三重逻辑共振，景气向上趋势较为明确，是当前半导体（881121）产业链中业绩确定性较强的环节之一。
半导体设备（884229）方面：受益于全球晶圆厂（如三星、台积电（TSM）、国内中芯国际（688981）等）大规模扩产，设备需求旺盛，订单饱满，业绩兑现度较高；同时，大基金三期等政策资金重点支持设备国产替代，进一步强化了板块逻辑。
半导体材料（884091）方面：受益于细分材料（如硅片、电子特气、光刻胶（885864）、高纯二氧化碳等）的涨价预期，以及国产替代进程的加速，材料板块业绩有望改善明显，部分细分领域（如硅片）呈现量价齐升态势。
封测端（先进封装（886009）高景气）： AI芯片（如英伟达（NVDA）B200、Rubin）对先进封装（886009）（Chiplet、HBM、CoWoS）需求激增，先进封装（886009）价值量较传统封装大幅提升。与此同时，国内封测龙头（如长电科技（600584）、通富微电（002156））订单迎来爆发期。
此前，国内三大封测企业纷纷受到外资看好，花旗（C）大幅上调中国三大封测厂商目标价：长电科技（600584）从42元上调至110元，通富微电（002156）从48元上调至80元，华天科技（002185）从11.5元上调至23.5元，均维持买入评级。
半导体（881121）设计：该环节半导体（881121）产业链的“大脑”环节，价值占比最高（约60%），主要涵盖AI算力芯片、存储芯片（886042）、模拟芯片、功率半导体（881121）、射频芯片、传感器（885946）及MCU等细分赛道。
近年来，存储芯片（886042）（DRAM、NAND）受AI服务器和HBM需求拉动，供不应求，价格大幅上涨，国产存储（如长鑫科技（688825））有望迎来业绩与估值双修复。在人工智能（885728）高需求下，存储芯片（886042）供应不求，美银证券最新观点认为内存行业正在经历一场由人工智能（885728）驱动的根本性结构变革，AI内存的供需失衡至少会持续到明年年底。
