中国“芯片刻刀”出鞘:国产 6N 等级(99.9999%)半导体用高纯氟化氢打破西方垄断

2026-07-23 22:25:08
来源:IT之家
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问财摘要

1、滨化集团旗下的大晟芯材成功实现6N级高纯氟化氢规模化量产,产品关键指标达国际一流水准,填补了山东省高纯氟化氢产能空白,为芯片制造供应链自主可控再添关键支撑。 2、滨化集团攻克多重精馏耦合、低析出设备选材、钢瓶洁净防护、微量杂质精准检测四大核心技术,解决了生产、储运全链条二次污染难题。 3、滨化已完成50吨/年高纯氟化氢钢瓶充装线的建设与调试,并已取得气瓶充装许可证,具备了完整的生产、充装、销售资质,实现了从实验室到产业化的闭环。
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IT之家 7 月 23 日消息,据滨州发布、大众日报消息,7 月 19 日,滨化集团举行电子级高纯氟化氢气体投产暨新产品发布会,宣布该集团旗下大晟芯材成功实现 6N 级高纯氟化氢规模化量产,产品关键指标达国际一流水准,一举填补山东省高纯氟化氢产能空白,为国内先进制程芯片制造供应链自主可控再添关键支撑。

高纯氟化氢是芯片蚀刻、清洗环节不可或缺的核心原料,被誉为半导体(881121)产业的“化学雕刻刀”。

6N 级(99.9999%)高纯氟化氢是适配 28 纳米及以下先进制程的必需品,长期以来核心技术被海外企业垄断,国内多数产品普遍停留在 5N 级(99.999%),微小杂质差距直接制约国产芯片良率提升,是半导体(881121)领域典型“卡脖子”材料。

大众日报称,西方垄断 6N 级高纯氟化氢全球约 80% 的市场份额。目前市场价格已在 200 万元 / 吨以上。

高纯氟化氢作为滨化首款落地的电子特气产品,关键金属离子杂质含量低于 1ppb,与国际一流水平接轨。滨化集团特种化学品事业部总经理刘腾介绍:“别小看这后面多出来的一个‘9’—— 在芯片制造中,金属杂质含量哪怕只高出几个 ppb(十亿分之一),都可能导致芯片良率大幅下降。”

此次滨化集团技术突破绝非单点攻关,而是工艺、工程、检测、充装一套全流程系统创新成果:企业攻克多重精馏耦合、低析出设备选材、钢瓶洁净防护、微量杂质精准检测四大核心技术,严控金属离子杂质含量低于 1ppb,解决了生产、储运全链条二次污染难题。

目前,滨化已完成 50 吨 / 年高纯氟化氢钢瓶充装线的建设与调试,并于 7 月 16 日取得山东省特种设备检验研究院颁发的气瓶充装许可证,具备了完整的生产、充装、销售资质,实现了从实验室到产业化的闭环。依托过硬产品品质,已面向行业重点企业开展产品推介。6N 级高纯氟化氢市场附加值高,该项目落地将有效提升区域化工(850102)产业向高端电子化学品(881172)转型核心竞争力。

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