7月24日，半导体（881121）产业链午后拉升，存储芯片（886042）、先进封装（886009）、汽车芯片（885945）等方向集体上涨。托伦斯（301583）20cm4天3板，正帆科技（688596）、芯碁微装（688630）、精测电子（300567）、芯源微（688037）均涨超6%。
中船特气（688146）涨超18%，报254.99元/股，最新市值为1350亿元，250日内该股累计涨超757%。
半导体（881121）封测龙头通富微电（002156）午后股价拉升，快速涨停，截至发稿，报76.80元，总市值1166亿元，成交额145亿元，暂居A股第二。
港股半导体（881121）板块涨幅扩大。截至发稿，澜起科技（HK6809）涨超9%，兆易创新（HK3986）、中芯国际（HK0981）和华虹宏力（HK1347）涨超1%。
盘面异动的背后，是全球半导体（881121）行业资本开支上行周期（883436）所提供的强劲基本面支撑。根据国际半导体（881121）产业协会（SEMI）发布的最新报告，全球半导体设备（884229）市场正迎来新一轮扩张。报告预测，2026年全球半导体设备（884229）销售额将同比增长23.2%，达到1659亿美元；预计到2028年，这一市场规模将创下2295亿美元的历史新高。
SEMI在报告中称，人工智能（885728）基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能（885728）相关生产能力的扩大以及向先进制造（883433）工艺的转型。
近期全球半导体（881121）板块的回调，或为资金的重新布局提供了窗口。银河证券表示，7月以来全球半导体（881121）板块持续回调，行业基本面并无重大利空因素，主要受资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素影响。半导体（881121）板块当前位置已大幅释放风险，建议关注扩产相关的先进封装（886009）、晶圆代工、半导体设备（884229）和材料，以及国产算力方向。
