【上海，2026年 7月20日】2026 世界人工智能（885728）大会（WAIC）今日在上海世博中心圆满落幕。华为一体机全系列产品亮相，依托服务器、标卡到计算部件的多样化产品矩阵，携手伙伴助力千行万业智能体应用灵活部署、开箱即用，加速行业智能化落地进程。
模组一体机：Atlas 650E首发亮相，16卡Full-mesh全互联、按需扩容，构筑智能体高性能算力底座
Atlas 650E搭载昇腾950DT处理器，单卡算力1.56PFLOPS@mxFP4，片上内存96GB@4.0TB/s，率先实现mxFP4低精推理，拥有业界唯一双机16卡Full-mesh全互联能力，支持单机、双机、多机按需扩容，充分满足智能体应用高吞吐、大并发、低时延的业务需求。
率先支持mxFP4低精推理：依托昇腾950处理器内置的mxFP4低精度计算硬件加速单元，在保障推理精度的前提下，有效降低内存占用、提升吞吐效率，同等算力条件下可承载更多智能体并发任务。
业界唯一双机16卡Full-mesh全互联：双机16卡互联状态下，每颗NPU可通过15个灵衢端口与其余所有NPU实现全互联，单NPU互联带宽高达1.68TB/s，实现单卡推理性能倍级提升，可支撑万亿模型实现10ms低时延推理。
多机互联，支持按需扩容：支持单机、双机、多机UBoE/RoCE组网等灵活部署模式，客户可根据业务负载按需扩容、平滑升级，全面覆盖业务试点验证到规模化部署的全流程需求。
标卡一体机：灵活部署、极简开发，满足LLM、多模态、推荐等多样化场景需求
大会同步展出Atlas 150及Atlas 300I A2等多款AI加速卡，支持伙伴打造单卡到多卡的多样化整机产品，为智能体应用提供轻量化、易落地的开发部署方案。
Atlas 150加速卡：搭载昇腾950PR处理器，单卡算力1.56 P FLOPS mxFP4算力，片上内存84GB@1.4TB/s，支持SIMD与SIMT混合编程，开发适配更灵活。同时支持2卡、4卡灵衢高速互联。在LLM、多模态生成及搜索推荐等场景中性能领先。
Atlas 300I A2加速卡：单卡算力560 TOPS@INT8，最大片上内存64GB@1.6TB/s。40+伙伴打造轻量化一体机，广泛落地于教育、医疗、能源（850101）、交通等行业核心场景。
计算部件：通智融合，使能100+伙伴打造200+款差异化竞争力机型
华为持续践行 “硬件开放、使能伙伴” 战略，针对边缘计算场景全面开放昇腾 AI 算力部件与鲲鹏通用算力部件，实现AI算力与CPU核数多档位覆盖，赋能伙伴打造差异化竞争力的硬件产品。
昇腾部件：覆盖310、910全系列模组，采用高集成SoC设计，算力档位涵盖8T-280T，可适配各类边缘AI算力需求。伙伴可快速定制开发板、智能终端、具身智能设备等多形态产品，深度适配各类边缘AI场景，目前已有60余家伙伴，打造120余款场景化产品。
鲲鹏部件：已形成lite（LITE）、Smart、Max全系列矩阵，CPU核数覆盖4核到64核，具备软硬协同、超低功耗、超高集成、超宽网络四大核心优势。依托高集成的设计，伙伴可实现快速落地，开发周期（883436）缩短50%。精准匹配国计民生、智能制造、网络安全（885459）等各行业差异化需求，目前已有50余家伙伴，打造80余款差异化产品。
面向智能体产业规模化落地的发展大势，华为将持续深耕软硬协同技术布局，探索智能体高效落地的标准化新范式。未来，华为将持续迭代推出开箱即用、场景适配度更高的一体化产品方案，让智能体真正成为驱动千行万业增长的核心动能。
