IT之家7月25日消息，韩国总统府政策室长金容范当地时间24日在美国旧金山举行的新闻发布会上表示，三星电子与博通（AVGO）已签署业务合作谅解备忘录(MOU)，双方计划在未来5年围绕2000亿美元(现汇率约合1.36万亿元人民币)规模的先进存储半导体（881121）供应以及AI芯片生产开展晶圆代工合作。
与此同时，SK集团将向包括英伟达（NVDA）在内的美国科技企业供应价值7500亿美元(IT之家注：现汇率约合5.09万亿元人民币)的芯片。三星电子、SK海力士（SKHY）将与美国科技巨头推进规模达1375万亿韩元的芯片合作项目。
据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通（AVGO）提供先进存储半导体（881121），同时利用三星晶圆代工业务参与AI芯片制造。双方合作周期（883436）为5年，合作金额规模达到2000亿美元。
目前，博通（AVGO）主要提供网络芯片、定制AI加速器以及相关半导体（881121）解决方案，其客户涵盖云计算（885362）和数据中心领域企业。三星电子则同时布局存储芯片（886042）、逻辑芯片设计服务以及晶圆代工业务。
此次合作涉及AI芯片制造。随着生成式人工智能（885728）应用推动数据中心建设，AI相关半导体（881121）需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。
韩国总统府方面表示，三星电子与博通（AVGO）此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体（881121）领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。
