【导读】三星电子、SK集团签署价值9500亿美元的交易协议
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今晚简单关注一下周末存储芯片（886042）的好消息——三星、SK海力士（SKHY）与英伟达（NVDA）、博通（AVGO）等签了9500亿美元(相当于超6万亿元人民币)芯片大单！
周末，韩国宣布推出总规模达9500亿美元的新一轮人工智能（885728）合作计划，参与方包括三星电子、SK集团以及多家美国科技企业。当前，全球人工智能（885728）领军企业正竞相争夺更高性能芯片，以缓解先进人工智能（885728）系统研发和运行所需芯片供应不足的问题。
韩国总统办公室表示，韩国总统李在明在旧金山主持人工智能（885728）峰会后，SK集团已经签署总额达7500亿美元的合作协议，其中包括SK海力士（SKHY）与英伟达（NVDA）价值超过5000亿美元的合作项目。
三星电子表示，公司已与博通（AVGO）签署谅解备忘录，合作规模最高可达2000亿美元，涵盖存储芯片（886042）、晶圆代工服务和先进封装（886009）等领域。
这些协议是美国人工智能（885728）企业锁定芯片供应的最新行动。随着芯片和计算基础设施需求增速超过供应增长，科技公司正与韩国领先的半导体（881121）及存储芯片（886042）企业建立更加紧密的合作关系。
李在明在峰会上表示，韩国将与全球科技企业合作，引领人工智能（885728）新时代，并开放韩国“充满活力的人工智能（885728）生态系统”，进一步扩大工业人工智能（885728）和个人消费（883434）级人工智能（885728）的全球市场。
英伟达（NVDA）和韩国SK集团公布了一项价值5000亿美元的新人工智能（885728）合作计划，涵盖大型人工智能（885728）数据中心和下一代存储芯片（886042）。
该计划包括英伟达（NVDA）与SK海力士（SKHY）建立长期合作关系，为英伟达（NVDA）保障下一代存储芯片（886042）供应，并共同开发用于人工智能（885728）训练、人工智能（885728）智能体和具身人工智能（885728）应用的高带宽存储器。
根据协议，SK电信计划建设一座功率达到2吉瓦的数据中心，采用英伟达（NVDA）Vera Rubin芯片和SK海力士（SKHY）的HBM4高带宽存储芯片（886042）。该数据中心预计于2027年投入运营。
三星电子表示，公司将与博通（AVGO）合作，基于三星的高带宽存储技术开发下一代人工智能（885728）加速器，并为博通（AVGO）提供2纳米以下晶圆代工工艺和先进封装（886009）解决方案。
SK集团会长崔泰源表示，人工智能（885728）客户对存储芯片（886042）的需求远远超过此前预期。他提到了SK集团近期与英伟达（NVDA）、Anthropic、OpenAI和博通（AVGO）进行的相关讨论。
崔泰源表示，英伟达（NVDA）预计未来五年的存储芯片（886042）需求量，可能很快就会被证明仍然低估。
他说：“下一次我见到黄仁勋时，即便他告诉我这些数字还是太低，并对我说‘我还要更多’，我也不会感到意外。”
崔泰源表示，博通（AVGO）首席执行官陈福阳也曾告诉他，博通（AVGO）对存储芯片（886042）的需求可能超过市场可供应的产能。与此同时，随着Anthropic的业务从开发人工智能（885728）模型扩展到建设算力基础设施，该公司也在持续询问未来芯片供应情况。
崔泰源称，OpenAI未来需要极其庞大的计算能力，并已敦促SK集团直接向这家ChatGPT开发商供应芯片。
