Rubin全液冷量产,这个赛道正进入兑现期!

2026-07-27 08:13:59
来源:金投网
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问财摘要

1、英伟达公布的Vera Rubin平台全部采用液体闭环冷却,没有任何风扇,宣告液冷已从“可选项”正式变成了“入场券”。国内华为、中科曙光也押注全液冷。 2、液冷是一整条产业链,分为上游基础零部件、中游液冷服务器和下游掏钱的客户。决定价值分配的四大核心部件是冷板、CDU、Manifold和UQD。 3、全球液冷市场预计从2026年的约127亿美元增长到2030年的422亿美元。技术路线上是“冷板式挑大梁、浸没式做补充”。竞争格局上,海外厂商还握着先手,但国产厂商正从“送样验证”跨进“批量交付”的门槛。 4、投资主线在于 Rubin量产带来的业绩兑现,以及国产份额提升的利润转移。
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2026年6月21日,英伟达(NVDA)在官方博客公布了一组平淡的技术细节:Vera Rubin平台的每一颗芯片、每一个网络组件,全部由液体闭环冷却,系统里没有任何风扇,冷却液温度高达45摄氏度。

这则消息在产业圈激起的波澜,比表面看起来大得多。因为它宣告的不仅仅是参数升级,而是液冷已从“可选项”正式变成了“入场券”。

而且这股全液冷的风,不只在英伟达(NVDA)一边刮——国内华为、中科曙光(603019)刚发布的超节点,也清一色押注了全液冷。

01 从大周期看液冷:一场不可逆的基础设施换挡

要理解液冷为什么突然站在风口,得先放进一个更大的坐标系:这不是单一产品的替代周期(883436),而是一场由算力密度指数级跃升驱动的基础设施换挡。

过去几年GPU功耗走出近乎垂直的上升曲线:H100最高700瓦,B200升到1200瓦、B300摸到1400瓦,最新的VR200拉到1800到2300瓦;2028年Feynman预计冲上5000瓦。

数字背后是个朴素常识:芯片越猛、发热越恐怖。

GB300 NVL72塞进72颗GPU和36颗CPU,单机柜功耗干到130到140千瓦;而传统风冷散热极限只有15到20千瓦。

液冷凭什么翻盘?

空气导热太差,系数只有0.026,而冷却液的携热能力是空气的3500倍。

把散热从“吹”换成“泡”,数据中心散热能耗能从总能耗的43%骤降到9%,PUE从1.5以上压到1.2以下,浸没式甚至低到1.05。

另外别忘了政策这只手。

德国、新加坡、欧盟密集划出PUE红线,北京也要求新建智算中心PUE一般不超过1.25。

液冷,正从“省钱的选择”变成“合规的门槛”。

把镜头拉近到当下,Vera Rubin在2026年5月底全面量产,2026年三四季度先见订单出货放量,2027年有望形成年度业绩贡献。

不仅如此,国产超节点2026年也集体“液冷化”了。

华为首秀的Atlas 950真机就是个明确的“全液冷数据中心超节点”。

中科曙光(603019)ScaleX640更激进,直接上浸没相变液冷,单机柜算力密度顶高20倍组。

02 拆解液冷产业链:谁吃肉谁喝汤

液冷听着像单一产品,其实是一整套系统工程。想看清投资,得先弄明白:这条链上,钱被谁赚走了。

液冷产业链粗略切成三段:

上游是快接头、CDU、电磁阀、冷却液等基础零部件,是硬件根基;

中游做液冷服务器、算力和集成设施,拼成成套设备;

下游是运营商、互联网大厂和各行业客户,是掏钱的人。

决定价值分配的,是四大核心部件:冷板、CDU、Manifold(分水歧管)和UQD(快接头),这四样吃掉整柜液冷90%以上的价值量。

冷板紧贴芯片上方,靠微通道冷却液把热量直接抽走,是第一道防线,价值占比约三到三成半;

CDU被称液冷“心脏”,负责泵送、控温、监测压差,占整柜价值的四分之一到四分之三;

Manifold干“分水”的活儿;

UQD是连接管路和冷板的精密接口。

机柜功耗越高,单柜液冷身价也水涨船高。

GB200 NVL72单柜液冷约8万美元;到GB300单柜抬到约9.47万美元;Rubin级别直接蹦到14到16万美元。

市场空间同样夸张。

全球液冷市场预计从2026年约127亿美元,增长到2030年422亿美元,年复合增速约35%。

技术路线上是“冷板式挑大梁、浸没式做补充”:冷板式改造成本低、兼容性好,占约九成份额,是新建数据中心主流;浸没式把服务器泡进绝缘冷却液,PUE能压到1.02到1.05、单柜功率上限冲到400千瓦,但初期投资高、改造难,主要在超算和顶级训练里用。

竞争格局上,海外厂商还握着先手。

北美加欧洲吃掉全球六成以上需求,台系ODM和英伟达(NVDA)合作追溯到2017年。

但真正的看点在:国产厂商正从“送样验证”跨进“批量交付”的门槛。

03 投资逻辑:到底该押注哪一环

把产业链格局摊开,投资主线反而清晰了。

当下液冷板块关注的重点,在于Rubin量产带来的业绩兑现,以及国产份额提升的利润转移。

顺着这条逻辑,可以拆出三条主线。

第一条主线,也是相对确定的:锚定具备全链条能力的系统集成商。

液冷系统跨越服务器厂和数据中心两个采购体系,单一部件供应商很难吃下全部价值量。能同时掌握柜内核心部件和柜外CDU、冷源的企业,才能从一个客户扩展到多个产品。

英维克(002837)产品链相对完整、海外验证较为充分,申菱环境(301018)的设施侧能力突出,订单和利润已经进入高增长通道,在手订单支撑强劲。

第二条主线:关注核心零部件的技术溢价。

别看CDU价值量最大,但英伟达(NVDA)把MGX架构开放给了OCP,全球已有80多家合作伙伴,CDU份额大概率从集中走向分散,利润率有承压风险。

真正价格压力小、能形成技术溢价的,是冷板和快接头。

冷板需要针对芯片平台重新设计,受批量良率制约;

快接头承担泄漏风险,客户不会为省几个钱去赌整柜安全。

这两个环节收入规模不如CDU,但资本回报率更高。

第三条主线:跟踪第二增长曲线标的。

同飞股份(300990)业绩基础扎实,AI液冷有望成为储能(885921)之外的第二成长曲线。奕东电子(301123)通过收购深圳冠鼎切入液冷散热模组,金富科技(003018)并购卓晖金属和联益热能进入液冷铜管和水冷头领域。这类公司当前液冷收入占比不高,但弹性大,后续看客户导入和订单兑现节奏。

后续需要重点跟踪几个节点。

一是Rubin的交付节奏,2026年下半年是订单兑现期,2027年形成完整年度贡献;

二是国产份额提升的先后顺序,Manifold和管路最先放量,快接头和冷板紧随其后;

三是国产超节点的液冷方案落地节奏,华为Atlas 950与中科曙光(603019)十万卡集群的规模化交付,会直接拉动本土液冷供应链的订单与份额。

当然,风险不能忽视。

Rubin量产及交付节奏低于预期、云厂商资本开支放缓、液冷行业竞争加剧压低盈利、关键产品可靠性验证风险,都可能影响景气节奏。

但整体看,液冷从"可选"变"刚需"的底层逻辑没有改变,这是物理定律决定的确定性。

04 结语

从风冷,到冷板式液冷,再到Rubin时代100%全液冷、零风扇的架构,数据中心散热的演进路径已经愈发清晰:这不是普通技术换代,而是算力密度指数级暴涨,硬生生逼出来的基础设施重写。

格隆汇研究院长期盯在AI算力全产业链上,从AI芯片到服务器整机、从光互连到液冷散热,一路跟踪技术迭代和业绩兑现,挖掘有全链条能力、又有国产替代实力的标的。

如果你也想看懂这场静默又深刻的产业革命,想抓住从GB300到Rubin、从风冷到全液冷的千亿级换挡红利,欢迎关注我们。

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