7月28日，全球芯片股集体大跌，隔夜美股英伟达（NVDA）、阿斯麦（ASML）跌超5%，西部数据（WDC）跌超11%；韩股SK海力士（SKHY）、三星电子分别跌超14%、13%；日本铠侠大跌超18%。A股方面，长鑫科技（688825）、中微公司（688012）、中芯国际（HK0981）跌超4%，北方华创（002371）、寒武纪（688256）分别跌超7%、9%。
ETF方面，半导体设备（884229）ETF招商（561980）收跌6.55%，盘中溢价，目前已连续3个交易日净流入累计2.7亿元。指数层面，截至今日收盘，A股、美股、日韩主要芯片指数7月均出现一定回调。
具体来看，韩股波动较大，韩国kospi（KS11）指数7月下跌近29%；A股、美股回调居中，科创创业50、中证半导体（881121）产业指数7月分别跌25.72%、23.53%，费城半导体（SOX）指数7月跌19%；日本股市调整较小，日经225（N225）指数7月回调11%。
全球芯片为何大跌？
据业内分析，短期来看，是两重事件扰动下恐慌情绪的集中释放；中长期则源于Q2板块过热导致股价提前透支业绩，面临出清需求。
第一重：英伟达7500亿美元AI交易点燃泡沫担忧
本轮调整导火索主要源自英伟达（NVDA）近期接连披露总额超7500亿美元的AI基础设施投资计划，其中包括与SK集团签订5000亿美元合作协议，以及为OpenAI提供约2500亿美元的资金支持用于算力租赁（886050）。
这意味着作为算力“卖铲人”，英伟达（NVDA）同时扮演供应商、投资者和担保方三重角色，市场开始担忧这种“循环融资”模式若不及预期将引发系统性回调，对AI超大额投资的态度从前期“狂热”转向注重回报，变得更加谨慎。
第二重：长鑫上市次日调整，获利盘兑现压力释放
此外，国产DRAM龙头长鑫科技（688825）上市次日收跌4%，对应市值回落至3.14万亿元，显示出一定的获利盘兑现压力。作为A股新晋“市值一哥”，长鑫的短期回调可能对科技板块情绪形成额外压制。
近期海内外对于海力士、三星利润增速持续性持续担忧，主要是对存储周期（883436）阶段性见顶的不确定性的体现。对A股而言，产业标杆长鑫科技（688825）后续估值走势，将对芯片板块具有“风向标”式的意义。
后续关注：美联储议息会议与科技巨头财报
短期扰动之外，本周还有两件大事值得高度关注：
第一，美联储7月议息会议。美联储将于北京时间周四凌晨公布利率决议。市场定价显示，加息25个基点的概率已从两周前约一成攀升至三成左右，为2024年9月以来分歧最大的决策时刻。若加息落地，科技股估值将面临进一步压力；若按兵不动，短期情绪或有修复。
第二，科技巨头财报集中披露。本周微软（MSFT）、Meta（META）、苹果（AAPL）、亚马逊（AMZN）将陆续发布二季报，刚好市场急于判断在AI领域投入最多的企业是否能够证明数千亿美元投资的合理性，因此“试金”意味浓厚。
有分析师称，近期半导体（881121）板块的部分抛售很可能是在财报发布前提前减仓。摩根士丹利（MS）分析师也认为，在AI投资规模继续引发质疑的情况下，科技七巨头的财报表现压力较大。
在此背景下，市场延续防御轮动，成长股等待右侧确认。山西证券（002500）认为，市场仍处于从流动性驱动向基本面验证过渡的震荡期，短期风险偏好难以大幅回升，但恐慌性抛售已过，转为结构性分化。
国投证券也认为，随着高位融资资金整体已经接近出清，后续陷入“流动性危机”的概率不大。从近期北美AI龙头景气基本面和资本开支指引来看，下一轮主线或仍是AI。但内部核心赛道可能再次切换，核心定价将从“涨价”信号逐渐转向“量增”信号。
情绪错杀后，半导体设备价值或凸显
业内分析称，总的来说，海外AI资本开支担忧与国内自主可控驱动的半导体（881121）产业逻辑存在本质区别，本轮下跌中，部分细分领域或存在明显错杀特征。
在长鑫上市扩产和国产算力带来的先进制程、先进封测设备新需求下，上游半导体设备（884229）及材料业绩确定性相对较强。目前半导体设备（884229）ETF招商（561980）成分股中多家公司披露了中报净利预告：富创精密（688409）净利同比增长上限达1122%，立昂微（605358）、长川科技（300604）、金海通（603061）等净利同比增长上限均在120%以上，海光信息（688041）预计上半年净利同比增长41.5%—52.32%，业绩确定性较强。
资料显示，该ETF跟踪中证半导，100%覆盖中微公司（688012）、北方华创（002371）、南大光电（300346）、寒武纪（688256）、海光信息（688041）、中芯国际（HK0981）等设备、材料、设计和制造龙头，“长鑫存储”概念含量近60%。截至7月24日，该指数前十大集中度（80%）、近一年涨幅（180%）、2020年至今涨幅（506%），在科创芯片、半导体材料（884091）设备等同类指数中居第一。
机构指出，AI驱动全球半导体（881121）资本开支持续扩张，为设备及零部件需求提供支撑。目前全球五大半导体设备（884229）厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期（883436）较此前延长约50%—100%，反映设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足，核心设备及上游零部件环节有望持续受益。
据展望中报季，2026年全年半导体设备（884229）厂商资本开支的高预期与国产自主可控能力增强，有望在头部企业的中报业绩中得到强力兑现。
