据新华社消息，当地时间7月28日16时27分（北京时间15时27分）许，日本熊本县发生7.1级地震，辖区内观测到最大震度7（日本震度分级最高等级）。日本气象厅对震中附近海域沿岸发布海啸预警，预计最大浪高可达1米。
熊本县是传统的半导体（881121）重地，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件等众多半导体（881121）产业链公司。尤其是，依托台积电（TSM）熊本厂和索尼（SONY）CMOS图像传感器（885946）生产基地，当地已构建起完整的车用半导体（881121）集群。
据了解，熊本拥有的核心半导体（881121）企业涉及三个细分领域。在晶圆厂方面，有台积电（TSM）熊本合资厂（JASM）、索尼（SONY）半导体（881121）制造SCK、瑞萨电子川尻工厂和锦町工厂、三菱电机熊本功率半导体（881121）厂；半导体设备（884229）公司包括，东京电子TEL九州厂、RORZE（罗兹）九州工厂、堀场仪器HORIBA ESTEC 阿苏工厂等；半导体材料（884091）公司包括，富士胶片熊本厂、东京应化TOK、大阳日酸、信越化学等。
地震发生后，资本市场高度关注本次地震对熊本本地半导体（881121）产业链的冲击情况。结合各家企业公开对外声明来看，多数企业已主动停产开展安全巡检，全域厂区暂无人员受伤报告，厂房主体结构暂未出现实质性损毁。
比如，台积电（TSM）发言人向媒体表示，其熊本工厂人员已被疏散至室外，现阶段无法判定生产设施受损程度与产线中断时长；台积电（TSM）厂区所在的熊本县菊阳町实测地震震度为5强（日本震度分10级，5强是第7档，该震级下多数人难以站立、未固定家具可能倾倒）。
公开资料显示，台积电（TSM）熊本厂坐落在菊池郡菊阳町，一厂量产28/22nm、16/12nm 成熟制程车规芯片，二厂规划3nm先进制程，预计2028年量产。索尼（SONY）半导体（881121）制造SCK紧邻台积电（TSM）厂区。
索尼（SONY）方面表示，公司已疏散工厂员工，并正在检查灾情情况。公司表示厂区经过多轮抗震加固改造，可抵御最高震度7级的地震冲击，暂无人员伤亡，暂未爆出结构性损坏问题。
此外，瑞萨电子在熊本的两处工厂已经主动停工排查人员与设施安全；三菱电机正在评估重启生产所需校准时长。东京电子正式发文称，7月29日全天全厂停工开展系统性安全与设备检测。
多位业内人士表示，日本地处环太平洋（601099）地震带，熊本县本身属于地震高发区域，当地半导体（881121）厂房、精密机台均配套高标准抗震设计，本轮停产行为以预防性停机检修为主，行业普遍测算检修周期（883436）集中在3-7天，本次地震对全球半导体（881121）整体供给格局造成的实际影响相对有限。
