随着全球先进封装（886009）产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技（600584）（600584.SH）、华天科技（002185）（002185.SZ）、深科技（000021）（000021.SZ）、通富微电（002156）（002156.SZ）、盛合晶微（688820）（688820.SH）等龙头企业纷纷扩大先进封装（886009）产能，重点布局高端存储、功率半导体（881121）、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装（886009）自主可控进程。
从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装（886009）的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装（886009）概念股有7只，包括鼎龙股份（300054）（300054.SZ）、通富微电（002156）、气派科技（688216）（688216.SH）、唯特偶（301319）（301319.SZ）、精智达（688627）（688627.SH）、蓝箭电子（301348）（301348.SZ）、金海通（603061）（603061.SH）等。鼎龙股份（300054）年内累计获机构调研20次，调研频次居首。公司最近1次接受机构调研时表示，公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶（885864）产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前已有8款ArF、KrF光刻胶（885864）实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。半导体（881121）封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单。
