截至8月5日13点16分，上证指数（1A0001）涨1.45%，深证成指（399001）涨2.11%，创业板指（399006）涨1.79%。电子化学品（881172）、国家大基金持股（885893）、中芯国际概念（885897）等板块涨幅居前。
ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨5.03%，成分股环旭电子（601231）（601231.SH）、福晶科技（002222）（002222.SZ）、工业富联（601138）（601138.SH）涨停，生益科技（600183）（600183.SH）、北京君正（300223）（300223.SZ）、兆易创新（HK3986）（603986.SH）、三环集团（HK6951）（300408.SZ）、信维通信（300136）（300136.SZ）、瑞芯微（603893）（603893.SH）、顺络电子（002138）（002138.SZ）涨超5%。
消息方面，进入8月，消费电子（881124）市场迎来新品发布季，以苹果（AAPL）新一代产品为核心驱动，整个“果链”上下游加快了“招兵买马”的节奏，为产能爬坡做足准备。据媒体报道，富士康等龙头代工厂在工程师岗位上也在不断扩充，资本市场与供应链上下游正密切关注苹果（AAPL）首款折叠屏手机的进展。
平安证券表示，晶圆代工行业规模持续增长，大陆占比提升：受益于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、人工智能（885728）技术等高科技需求的快速增长，全球半导体（881121）产业高速发展，全球晶圆代工市场规模从2021年的1002亿美元增至2025年的1747亿美元，复合年增长率为14.9%。预计到2030年，全球市场将达到2955亿美元，2026年至2030年年复合增长率为10.7%。中国大陆晶圆代工市场销售额从2021年的94亿美元增至2025年的172亿美元，复合年增长率为16.3%。中国大陆在全球的市场占比从2021年的9.4%提升升至2025年的9.8%。预计未来随着供应链国产化的进一步加速，中国大陆晶圆代工市场将继续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%，到2030年达到347亿美元，预计在全球的市场占比提升至11.8%。
消费电子ETF（515260）易方达（562950.SH）跟踪消费电子（881124）指数（931494.CSI），被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密（HK2475）、寒武纪（688256）、工业富联（601138）、中芯国际（HK0981）、兆易创新（HK3986）。投资者可关注该产品在光通信景气周期（883436）和AI算力硬件升级背景下的配置价值。
