2026年8月9日，东吴证券（601555）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，海外算力周跟踪-Rubin商业化落地在即，看好PCB全产业链投资机遇。
报告具体内容如下：
投资要点 AMD发布26Q2财报，数据中心业务延续高增长 26Q2公司营收115.36亿美元，同比增长50%；其中数据中心收入67亿美元，同比增长107%，占总收入58%。公司预计26Q3营收约130亿美元，上下浮动3亿美元，以指引区间中值计算，同比增长约41%，环比增长约13%。电话会进一步披露，Helios将于26Q3逐步出货，于26Q4及2027年加速爬坡；26H2公司服务器CPU收入预计同比增长超80%；2027年公司数据中心收入预计同比翻倍以上。公司26Q2自由现金流由上季度25.66亿美元降至15.58亿美元，资本开支由3.89亿美元增至8.08亿美元。我们认为，AMD26Q2财报证实了其数据中心业务正强劲兑现，后续核心跟踪变量在于Helios机架级系统的交付兑现节奏，以及资本开支激增背景下自由现金流的转化效率是否匹配增长叙事。
Palantir（PLTR）发布26Q2财报，AIP商业模式持续强化
26Q2公司营收19.35亿美元，同比增长93%；美国商业和美国政府收入分别达7.64亿、8.09亿美元，同比增长149%、90%。26Q2公司GAAP营业利润达9.12亿美元、利润率达47%。26Q2美国商业TCV同比增长153%至21.32亿美元、RDV同比增长124%至62.38亿美元，而美国商业客户数仅同比增长35%，反映增长主要来自既有客户扩容和大单放量。电话会上，管理层将AIP延伸定位为企业“主权AI”技术栈，强调企业应掌握数据、逻辑、行动和安全体系，并通过自身业务基准选择、编排和切换模型，避免锁定单一模型供应商。Palantir（PLTR）26Q2财报标志着其商业模式的全面跑通。
Rubin平台商业化落地在即，IC载板景气度持续上行，看好PCB全产业链投资机遇
我们认为，AI算力产业链的预期修复已先行完成，市场关注点正回归至新产品周期（883436）的基本面验证，Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节步入集中备货阶段，订单能见度稳步抬升，硬件迭代驱动的细分赛道业绩兑现确定性持续提升。AI服务器主机板PCB与特种电子布充分受益于本轮AI服务器架构升级带来的材料、规格迭代优化，叠加高端产能供给偏紧的行业现状，赛道利润弹性有望持续修复；同时，算力网络向1.6T迭代，严苛的布线密度与精度指标，促使光模块基板全面向mSAP精细线路工艺切换。这一变化除直接创造PCB增量市场外，高附加值产品占比提升，也将放大板块盈利弹性。相较于PCB的业绩兑现逻辑，IC载板赛道运行逻辑相对独立，核心投资价值聚焦AI产业高景气下的ABF载板国产替代进程，具备中长期成长期权。
建议关注：
PCB/IC载板：胜宏科技（HK2476）、沪电股份（002463）、鹏鼎控股（002938）、深南电路（002916）、兴森科技（002436）；
PCB设备：芯碁微装（HK9630）；
PCB上游原材料：宏和科技（603256）、中材科技（002080）、国际复材（301526）、德福科技（301511）、铜冠铜箔（301217）。
风险提示：AI资本开支不及预期风险，高端产能释放与行业竞争加剧风险，ABF载板国产替代进度滞后风险，上游原材料价格波动风险。
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