大模型技术正以前所未有的速度重塑世界，但绝大多数硬件厂商却被挡在AI浪潮之外——开发的高门槛、长周期（883436）、重投入让创新者的热情一再冷却。
现在利尔达(920249.BJ)与阿里云深度联手，以一款端-云-AI一站式集成开发方案彻底击穿壁垒！
9.9元起，不是硬件裸价，而是包含利尔达AI云模组和一整年大模型调用服务的完整打包。
利尔达AI云模组基于国产Wi-Fi4soc芯片开发，具备Wi-Fi4/BLE6.0通信能力和AEC/AGC/ANS语音算法能力。模组内部集成音频编解码、充电管理等电路及11个GPIO，尺寸仅20×30×2.7mm，可插可贴。凭借其紧凑设计和丰富的外设扩展能力，该模组可广泛适用于各类需快速实现AI升级的产品与场景。
除云模组外，利尔达还打造了AI云卡和AI云盒，集成Cat.1/Wi-Fi6全栈通信及全套语音算法，支持OpenCPU架构。更重要的是，自研端侧AIoT SDK仅需不到10KB空间，将多模态数据与设备控制整合在单一TCP链路上，云端轻松驱动语音识别、自然语言处理、语音合成等强大能力。曾经高不可攀的AI，如今触手可及。
