2026年8月11日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，全球AI服务器出货增速上调至31%，AMD数据中心营收翻倍。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：2026年全球九大云服务商资本开支预计突破8867亿美元，主要流向AI数据中心、GPU集群及液冷配套，同比大增90%，全球AI服务器出货年增率上调至近31%；AMD二季度财报显示数据中心营收翻倍，其Helios系统已获头部客户采购，有望进一步扩大AI算力市场份额。半导体（881121）需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备（884229）、零部件、材料、先进封装（886009）及模拟等国产替代方向的机遇。 全球AI基建需求持续高涨，2026年全球AI服务器出货增速预计达到约31%，同时全球九大头部云端服务商全年资本支出将同比大幅增长90%，总规模突破8867亿美元。根据TrendForce，2026年全球九大云服务商的年度资本开支总和将攀升至8867亿美元以上，增幅高达90%。北美市场占据主导，谷歌、亚马逊（AMZN）、Meta（META）、微软（MSFT）及甲骨文（ORCL）五家合计份额接近九成，且各家投入规模普遍实现倍增，资金主要流向AI数据中心扩建、GPU集群部署及液冷散热等配套工程。在芯片选型策略上，美系厂商呈现“采购+自研”双轨并行特征：谷歌持续深耕自研TPU路线，亚马逊（AMZN）云科技以英伟达（NVDA）GB300为当前主力并同步扩大自研ASIC产能，Meta（META）则规划至2027年加速其自研芯片的规模化应用，以优化长期算力成本结构。同时，国内厂商的追赶步伐亦明显加快，字节跳动、腾讯、阿里、百度（BIDU）四家合计资本支出年增速超过80%，其中字节跳动投入力度最大，重心落在大型数据中心、自研芯片平台及国产AI算力方案的建设与落地。此外，当前超大规模CSP（CSPI）及二级数据中心运营商对英伟达（NVDA）GB/VR等整柜式AI服务器的采购热情持续升温，叠加谷歌、亚马逊（AMZN）新一代ASIC平台于下半年逐步放量，以及国内厂商对本土解决方案的采用率提升，共同构成了支撑服务器出货上修的核心动能，根据TrendForce，预计2026年AI服务器出货年成长幅度，从原先的28%上调至近31%。2027年，预计九大CSP（CSPI）总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，年增率收敛至近50%，产业有望从原先以GPU扩张为主，转为包含AI服务器、液冷散热、先进封装（886009）、高速互连、电源和存储器等基础设施全面升级的态势。
AMD发布2026年Q2财报，数据中心营收翻倍，Helios系统蓄势待发。AMD公布2026年第二季度财务报告。数据显示，公司二季度实现营业额115亿美元，毛利率为54%，经营收入20亿美元，净收入23亿美元，摊薄后每股收益1.38美元。按非GAAP口径计算，毛利率为56%，经营收入31亿美元，净收入28亿美元，摊薄后每股收益1.66美元。分业务板块来看，数据中心事业部表现最为亮眼，季度营业额达67亿美元，同比大增107%，主要受益于市场对AMDEPYC（霄龙）处理器及AMDInstinctGPU的强劲需求。客户端与游戏（881275）事业部合并贡献营收38亿美元，同比增长6%。其中，客户端业务营收31亿美元，同比增幅23%，驱动因素为AMDRyzen（锐龙）处理器的持续走俏；游戏（881275）业务则录得7.79亿美元营收，同比下滑31%，系半定制业务收入减少所致。嵌入式业务部季度营收9.77亿美元，同比增长19%，得益于多个终端市场的需求回暖。在产品创新方面，AMD此前推出了Helios机架级解决方案，这一全新AI基础设施平台专为前沿AI训练、大规模推理及基础模型开发等场景设计。公司计划于今年下半年交付首批Helios机架级AI系统，目前已获微软（MSFT）、Meta（META）、甲骨文（ORCL）等头部客户的采购。随着该方案的落地，AMD有望在AI算力基础设施领域进一步扩大市场份额，为后续增长注入新动能。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300（399300）指数上涨2.32%，申万电子指数上涨12.62%，跑赢大盘10.30点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE（TTM）82.37倍。截至8月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（881121）（+9.99%）、电子元器件（+23.95%）、光学光电子（881122）（+12.73%）、消费电子（881124）（+9.01%）、电子化学品（881172）（+18.63%）、其他电子（881123）（+12.06%）。海外方面，台湾电子指数上涨0.50%，费城半导体（SOX）指数上涨9.25%。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子（881124）需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体（881121）国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：
（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪（688256）、海光信息（688041）、澜起科技（HK6809）、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）、龙芯中科；光器件关注源杰科技（688498）、长光华芯（688048）、中际旭创（HK3308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、光迅科技（002281）、东山精密（002384）；PCB板块关注胜宏科技（HK2476）、沪电股份（002463）、深南电路（002916）、生益科技（600183）等；存储关注江波龙（301308）、德明利（001309）、佰维存储（688525）、兆易创新（HK3986）、北京君正（300223）；服务器与液冷关注英维克（002837）、中石科技（300684）、飞荣达（300602）、思泉新材（301489）、工业富联（601138）。
（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技（688018）、恒玄科技（688608）、瑞芯微（603893）、中科蓝讯（688332）、炬芯科技（688049）、全志科技（300458）、晶晨股份（688099）、翱捷科技（688220）、泰凌微（688591）。
（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备（884229）、零组件、材料产业，关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）、盛美上海（688082）、富创精密（688409）、新莱应材（300260）、中船特气（688146）、华特气体（688268）、安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）、晶瑞电材（300655）。
（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、东微半导（688261）；CIS的豪威集团（HK0501）、思特威（688213）、格科微（688728）；模拟芯片的圣邦股份（HK3661）、思瑞浦（688536）、美芯晟、芯朋微（688508）等。
风险提示：
（1）下游需求复苏不及预期风险；
（2）国产替代进程不及预期风险；
（3）AI资本开支不及预期风险。
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