AI算力拉动上游需求,全球硅晶圆出货量持续抬升,A股硅片板块震荡上行

2026-08-18 10:14:21
来源:财闻
分享
AIME

问财摘要

1、8月18日,半导体硅片股盘中震荡走强,立昂微涨停,西安奕材、有研硅涨超10%,沪硅产业、神工股份、TCL中环涨幅靠前。 2、据国际半导体产业协会(SEMI)旗下的硅产品制造商组织(SMG)于7月29日发布报告,2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%,达到3573百万平方英寸(MSI),2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 3、中信建投研报指出,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断,对日本进口替代主题会有更多演绎空间,继续关注半导体材料进口替代交易,关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。
免责声明 内容由AI生成
文章提及标的
TCL中环--
半导体--
西安奕材-U--
神工股份--
有研硅--
沪硅产业--
查看股票机会下载客户端

8月18日,半导体(881121)硅片股盘中震荡走强,立昂微(605358)605358.SH)涨停,西安奕材(688783)有研硅(688432)688432.SH)涨超10%,沪硅产业(688126)688126.SH)、神工股份(688233)688233.SH)、TCL中环(002129)002129.SZ)涨幅靠前。

消息面上,据国际半导体(881121)产业协会(SEMI)旗下的硅产品制造商组织 (SMG)于7月29日发布报告,2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%,达到3573百万平方英寸(MSI),2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

中信建投(601066)研报指出,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断,对日本进口替代主题会有更多演绎空间,继续关注半导体材料(884091)进口替代交易,关注国内半导体材料(884091)企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME