晶圆代工与先进封装景气获业绩验证,国产算力订单清晰度有望进一步增强

2026-08-20 10:50:41
来源:财闻
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截至8月20日10点47分,上证指数(1A0001)涨0.30%,深证成指(399001)涨0.95%,创业板指(399006)涨1.15%。生物制品(881142)、生物疫苗(885845)、细胞免疫治疗(885769)等板块涨幅居前。

ETF方面,消费电子ETF易方达(562950)涨1.24%,成分股圣邦股份(HK3661)、蓝思科技(HK6613)涨超5%,恒玄科技(688608)、长电科技(600584)、福晶科技(002222)、生益科技(600183)、三环集团(HK6951)、景旺电子(603228)、华工科技(000988)、卓胜微(300782)等上涨。

消息面上,消费电子(881124)行业正站在新一轮创新周期(883436)的起点。随着人工智能(885728)技术的加速渗透,从AI PC到AI手机(886070),AI正由云端向终端设备延伸,有望催生大规模的换机需求,为产业链注入新的增长动力。这一轮由技术创新驱动的复苏,不仅限于终端品牌的销量回暖,更将带动上游核心元器件、半导体(881121)芯片、精密制造等环节的需求共振,整个产业链的价值有望得到重估。

中信证券(HK6030)表示,本周电子板块整体+1.1%,排名8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大,资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端,中芯国际(HK0981)、华虹宏力(HK1347)Q2业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气;封测端景气同样强劲,AmkorQ2收入同比+26%、创历史同期新高,AI/HPC先进封装(886009)需求持续旺盛。海外方面,前期大幅调整后半导体(881121)情绪明显修复,截至周五SOX两周以来累计上涨9.8%,闪迪(SNDK)、美光科技(MU)等存储股亦明显走强,但板块波动仍较大。整体来看,市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面,国内半导体设备(884229)、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确,全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续,叠加电子公司二季度业绩强劲,我们坚定看好板块后续表现。

申港证券表示,投资策略:近期国产全球参数第一大的开源模型KimiK3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论,叠加大型科技公司长鑫科技(688825)上市,国产半导体(881121)扩产预期有望逐步落地,我们认为国产AI产业链及半导体设备(884229)、封测、代工等环节关注度有望获得提升。国产晶圆代工产业Q2业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体(881121)需求景气,国产代工龙头受益于需求溢出周期(883436)上行,国产替代、盈利提升或持续。

消费电子ETF(515260)易方达(562950.SH)跟踪消费电子(881124)指数(931494.CSI),被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域,成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业,前五大权重股包括立讯精密(HK2475)、寒武纪(688256)、工业富联(601138)、中芯国际(HK0981)、兆易创新(HK3986)。投资者可关注该产品在光通信景气周期(883436)和AI算力硬件升级背景下的配置价值。

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