2026年8月23日，方正证券（601901）发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，关注CPO/NPO/光模块设备、半导体设备（884229）、PCB设备、磷化铟等板块。
报告具体内容如下：
光模块设备：中际旭创（300308）2026二季度业绩同环比高增，设备相关资本性支出同比增长超4倍。中际旭创（300308）2026年上半年实现收入417.8亿元，同比增长182.5%；归母净利润136.5亿元，同比增长241.70%。其中，Q2实现收入222.8亿元，同比增长174.6%，环比增长14.3%；归母净利润79亿元，同比增长228.2%，环比增长38.1%。此外，设备相关投资相关的指标中，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金2026上半年实现48亿元，同比增长404%；其中单Q2达到28.7亿元，同比增长420.3%；2026上半年其他非流动资产18亿元，同比增长310%；2026上半年其他应付款26亿元，同比增长712%，其中应付设备及工程款占比96%，同比增长968%。上游龙头厂商资本开支持续高增，光模块设备持续受益。建议关注：科瑞技术（002957）、博众精工（688097）、罗博特科（300757）、天准科技（688003）、瑞松科技（688090）、智立方（301312）、凯格精机（301338）等。 磷化铟：博杰股份（002975）拟使用1.83亿元的自有资金通过股权收购方式取得联营公司珠海（883419）鼎泰芯源晶体有限公司（以下简称“鼎泰芯源”或“标的公司”）的控股权。本次交易完成后博杰股份（002975）持有鼎泰芯源的股权由11.049%增加至66.922%。鼎泰芯源是由中科院半导体（881121）所III-V族化合物半导体（881121）技术团队创立。当前磷化铟80%以上的需求来自AI数据中心，2026年预计攀升至260万至300万片，2027年有望突破400万片，每年增长率超过50%。然而，全球磷化铟的供给端却极度紧张，2026年全球有效产能仅约为60万至75万片/年，供需缺口超过70%。建议关注：博杰股份（002975）、云南锗业（002428）等。 半导体设备（884229）：中微公司（688012）2026H1营收66.91亿元，同比+34.89%，并拟投35亿元扩建临港基地；拓荆科技（688072）H1营收29.13亿元，同比+49.06%，先进制程薄膜沉积设备批量通过验证。精智达（688627）存储测试设备放量，盛美上海（688082）相关订单增长，深科达（688328）半导体设备（884229）收入同比+86.99%，国产设备加速兑现。盛合晶微（688820）两地先进封装（886009）项目合计投资198亿元；韩美半导体（881121）拟投1300亿韩元扩充自身HBM键合设备产能，同样国内半导体（881121）产业扩产仍将持续，有望带动刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试/先进封装（886009）设备需求增长。重点关注：中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、华海清科（688120）、微导纳米（688147）、华峰测控（688200）、长川科技（300604）、精智达（688627）、金海通（603061）。 mSAP设备：1.6T光模块对PCB性能要求提升，需要使用mSAP工艺，未来CoWoP、NPO等工艺的渗透将进一步打开mSAP的使用空间。mSAP的扩产投入远高于普通PCB，据业内测算，一条月产1万平方米的mSAP产线设备投资大约是传统HDI产线的4-5倍。同时，mSAP工艺也对设备提出了更高的要求：
1）钻孔设备，需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度；
2）激光直接成像（LDI），需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度；
3）脉冲电镀设备，需控制铜厚均匀性在±5%以内；
4）多层压合与对位，分序压合+光学对位系统，层间对位精度≤25μm，控制翘曲<0.5%；
5）AOI/3DAOI检测设备，需精准识别15μm线宽的缺陷。建议关注：大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）、洪田股份（603800）、三孚新科（688359）、合锻智能（603011）。
投资建议：本周组合建议关注罗博特科（300757）、联讯仪器（688808）、天准科技（688003）、拓荆科技（688072）、精智达（688627）、微导纳米（688147）、芯碁微装（688630）、博杰股份（002975）。
风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等
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