2026年8月24日，爱建证券发布了一篇光通信设备（881129）行业的研究报告，报告指出，东山精密（002384）追加光电投资，看好光设备景气上行。
报告具体内容如下：
事件：东山精密（002384）上调光芯片及光模块投资额。2026年8月21日东山精密（002384）公告，拟对子公司索尔思光电、盐城东山等主体的光芯片及光模块扩建项目，新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元，扩产布局覆盖常州、泰国、盐城三地，核心投向200G EML、CW激光器等高速InP光芯片前道产线，以及配套光模块封装产能。我们认为，本次投资上调再次验证行业层面的加速趋势：AI算力集群建设持续超预期，驱动光模块速率快速迭代，高速光芯片需求同步上修。头部厂商纷纷加码高速光芯片产能，验证当前高速光芯片供给偏紧、下游需求旺盛的产业现状，上游设备端将持续受益于本轮光通信资本开支上行周期（883436）。 AI驱动光互连需求持续上修，高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中。1）800G光模块维持高景气，1.6T光模块加速放量，拉动高速光芯片需求持续扩容。据LightCounting 2026年7月预测，2026年全球以太网光模块销售额预计同比增长73%(较4月65%的预测进一步上调)。产品端，800G光模块需求延续高景气，1.6T光模块加速放量，单通道速率升级至200G/lane，带动200G EML及高功率CW激光器需求增长。Lumentum 26Q4业绩会披露，200G EML收入占EML业务比重已超25%，反映高速光芯片正加速放量。
2）供给端进入集中扩产周期（883436），但有效产能释放仍滞后于需求。TrendForce预计，2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗，头部厂商均在加快InP光芯片扩产，其中Lumentum计划于2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上。尽管行业产能快速扩张，但新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡，而下游800G/1.6T需求持续上修，供给释放速度仍难匹配需求增长，LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中，高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节。
InP光芯片扩产兼具产能扩张与工艺升级属性，我们判断：本轮InP高速光芯片设备资本开支的核心增量，一方面来自前道晶圆产线扩产与4英寸向6英寸平台升级，另一方面来自芯片级KGD前置测试能力建设。前道扩产决定“能产多少”，测试筛选决定“能用多少”，对应设备配置需求有望持续提升。
1）前道直接决定产能与器件性能，EML/CW扩产将拉动MOCVD、光刻、刻蚀、薄膜沉积及金属化等晶圆制造设备需求；部分头部厂商同步推进6英寸InP平台，有望进一步提升大尺寸兼容及自动化设备（881171）需求。
2）测试端，随着200G EML等高速芯片价值量提升，失效芯片进入CoC及模块封装后的成本损失放大，EML测试因此更多前移至Bar/Die/CoC等封装前环节，提升KGD筛选、老化及自动分选需求；硅光路线则同步拉动晶圆级光电测试及耦合设备需求。
投资建议：我们认为，本轮光芯片扩产的设备增量有望优先落在InP前道制造与芯片级测试，并向高精度封装、耦合及自动化环节延伸，建议关注：
1）【真空镀膜设备】汇成真空（301392）
（301392）；2)【光测试】联讯仪器（688808）
（688808）、华兴源创（688001）
（688001）；
3）【后道及自动化】智立方（301312）
（301312）；4)【耦合及封装】罗博特科（300757）
（300757）；5)【硅光晶圆级测试】燕麦科技（688312）
（688312）；6)【精密检测】天准科技（688003）
（688003）、科瑞技术（002957）
（002957）。
风险提示：
1）AI光互连需求不及预期；
2）InP光芯片扩产及良率爬坡不及预期；
3）硅光/CPO等技术路线变化；
4）设备客户导入及订单兑现不及预期。
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