消息面上，小米（K81810）宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米（K81810）18系列的顶级旗舰”。这意味着，时隔近两年，小米（K81810）的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。
截至2026年8月26日13:10，上证科创板半导体材料（884091）设备主题指数强势上涨2.71%，中证半导体材料（884091）设备主题指数强势上涨2.38%，热门个股方面，中科飞测（688361）（688361.SH）上涨8.51%，强一股份（688809）（688809.SH）上涨7.12%，芯源微（688037）（688037.SH）上涨5.29%，屹唐股份（688729）（688729.SH），富创精密（688409）（688409.SH）等个股跟涨。
资金流入方面，科创半导体ETF华夏（588170）昨日资金净流入12.23亿元，近5个交易日合计“吸金”57.15亿元，日均净流入达11.43亿元。半导体设备ETF华夏（562590）近6天获得连续资金净流入，最高单日获得2.01亿元净流入，合计“吸金”7.83亿元，日均净流入达1.31亿元。
一、端侧AI重塑芯片架构，拉动先进封装与新型存储需求
端侧大模型的落地正在打破传统的“内存墙”瓶颈，直接催生了对高带宽存储和先进封装（886009）工艺的强劲需求。
国信证券（002736）指出，小米（K81810）玄戒O100采用了全球首款6nm 3D晶圆级垂直堆叠技术，混合键合（Hybrid Bonding）间距仅1.4微米，带宽高达1.22TB/s。这种以空间换时延的近存计算架构，意味着先进封装（886009）正从云端算力下沉至端侧设备。
二、自研芯片从“单点突破”走向“生态底座”，重塑终端厂商溢价空间
终端大厂下场造芯，正在改变传统依赖独立芯片设计厂（如高通（QCOM）（QCOM.US）、联发科）的单一产业格局。
国信证券（002736）认为，虽然O100和D100的量产时间在2027年，短期业绩贡献有限，但长期有助于小米（K81810）在AI算力和智驾领域构建核心壁垒，芯片自研对终端竞争力的提振将于2027年开始逐步体现。
三、苹果（AAPL）（AAPL.US）与小米（K81810）高端机型交锋，折叠屏产业链迎来量价齐升拐点
小米（K81810）18 Fold首发搭载3nm自研芯片，叠加苹果（AAPL）首款折叠屏即将面世，将强行拉升折叠屏品类的天花板。
上海证券研报指出，苹果（AAPL）首款折叠屏手机预计秋季发布，主攻无折痕设计，搭载超薄柔性玻璃（UTG）与高精度铰链系统，顶配售价或突破2万元。
财信证券预计，苹果（AAPL）入局有望成为推动折叠屏市场走向成熟的关键催化剂，2026年折叠屏智能手机出货量有望同比激增51%。
四、核心标的拆解
中微公司（688012）（688012.SH）是国内高端半导体设备（884229）代表企业，产品覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD设备及薄膜沉积设备。刻蚀是晶圆制造中形成微观结构的核心工艺，随着逻辑芯片、存储芯片（886042）和先进封装（886009）不断提升工艺复杂度，刻蚀步骤及设备需求有望相应增加。
拓荆科技（688072）（688072.SH）主要从事半导体（881121）专用设备（881118）的研发、生产和销售，产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill及3D IC设备，核心业务集中于薄膜沉积和三维集成环节。随着先进制程对薄膜层数、均匀性和沉积精度提出更高要求，叠加存储扩产与先进封装（886009）发展，公司产品的应用空间有望继续扩大。
富创精密（688409）主要为半导体设备（884229）企业提供工艺零部件、结构零部件、气体传输系统及模组产品，是连接上游精密制造与半导体（881121）整机设备的重要环节。随着国产设备厂商产品验证和出货规模扩大，对高洁净、高耐腐蚀及高精度零部件的需求也有望同步增长，公司受益逻辑主要来自设备放量与核心零部件国产化。
有研硅（688432）（688432.SH）是国内重要的半导体（881121）硅材料企业，主要从事半导体（881121）硅片的研发、生产和销售，产品包括重掺硅片、轻掺硅片和区熔硅片等，主要应用于集成电路、功率器件等领域。硅片是晶圆制造的基础衬底材料，随着国内晶圆厂产能扩张以及半导体材料（884091）国产化持续推进，公司产品的市场空间有望进一步打开。
北方华创（002371）（002371.SZ）作为国内半导体设备（884229）平台型龙头，产品覆盖刻蚀设备、PVD/CVD 薄膜沉积设备、清洗设备、氧化扩散设备等多类前道核心装备，是国内产品线布局最为完备的设备厂商。刻蚀、薄膜沉积为公司两大核心支柱，既适配逻辑芯片先进制程迭代，也深度受益 DRAM、3DNAND 存储扩产浪潮，同时在先进封装（886009）、功率半导体（881121）产线持续实现导入放量。伴随国内晶圆厂资本开支上行、多工艺环节国产化率持续提升，平台化优势下公司多品类设备同步收获订单，成长空间充分打开。
有研新材（600206）（600206.SH）业务覆盖高纯金属靶材、先进稀土（884215）材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个新材料领域，其中集成电路用高纯金属靶材与半导体（881121）制造关联度较高。公司近期进一步加码半导体材料（884091）业务，拟投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，提升高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能，并面向先进制程推进技术突破，随着国内晶圆制造扩产和高端靶材国产化推进，公司相关业务有望受益。
五、相关ETF
科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备（884229）主题指数，其中存储芯片（886042）含量超70%，长鑫存储概念含量55%，先进封装（886009）含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料（884091）设备主题指数，其中半导体设备（884229）的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
如果担心押注单行业波动太大，可以关注科创综指ETF华夏（589000）一指布局科创板全景，无需选择行业/个股，低门槛参与20CM；硬科技含量足，半导体（881121）含量53%，宽基中仅次于科创50（1B0688）指数；灵活调仓机制，科创板上市以来日均市值前十个股，上市3个月以后即可纳入，有望率先纳入长鑫科技（688825）（688825.SH）。
